一种自动挤胶装置以及ACF的制备方法制造方法及图纸

技术编号:43887663 阅读:14 留言:0更新日期:2025-01-03 13:04
本发明专利技术提供了一种自动挤胶装置以及ACF的制备方法,属于各向异性导电膜技术领域,包括:挤压板,挤压板上具有袋体放置区域;驱动模块,驱动模块包括两个平行设置的直线驱动元件,两个直线驱动元件固定于挤压板上且分别位于袋体放置区域的两侧;挤压辊,挤压辊的两端分别与两个直线驱动元件连接,挤压辊的移动区域位于袋体放置区域的上方且两者之间预留有挤压间隙;本发明专利技术的有益效果为:通过自动挤胶装置实现了胶水状基材的均匀和连续挤出,减少了人工操作的时间和劳动强度,且确保胶水被完全挤出,减少了袋子内的残留,降低了原料浪费,还能通过精确控制挤压速度,确保胶水以稳定的速度被挤出,提高了ACF材料的均匀性和性能一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于各向异性导电膜,涉及一种自动挤胶装置以及acf的制备方法。


技术介绍

1、各向异性导电膜(ani sotropic conductive fi lm,acf)是一种在电子封装和连接技术中广泛应用的材料,特别是在液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)屏幕等电子产品中,用于实现芯片与基板之间的电气连接。acf由基材、导电粒子和基体树脂组成,能够在特定方向上(通常是垂直方向)提供良好的导电性能,而在其他方向上保持绝缘,因此得名“各向异性”。

2、acf的基材通常为聚酯(pet)或聚酰亚胺(pi)等高分子材料,这些材料具有良好的机械强度、热稳定性和化学稳定性,导电粒子是acf的核心成分,通常由金属(如金、银、镍)或碳基材料制成的微米或纳米级颗粒。导电粒子的选择直接影响acf的导电性能、可靠性和成本。acf的制备过程涉及多个步骤,其中混合过程是关键环节之一,混合过程中需要确保导电粒子和基体树脂的均匀分布。

3、在acf(各向异性导电膜)的制备过程中,基材通常以胶状形式保存在袋子内。现有的混合工序中,胶状基材主要依赖人工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自动挤胶装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种自动挤胶装置,其特征在于:所述直线驱动元件为气缸或者液压缸或者直线电机或者电动丝杆(200)。

3.如权利要求2所述的一种自动挤胶装置,其特征在于:所述直线驱动元件设置为电动丝杆(200),所述电动丝杆(200)包括伺服电机(210)、丝杆(220)以及螺母,所述丝杆(220)与所述伺服电机(210)连接并且所述伺服电机(210)能够驱动所述丝杆(220)转动,所述螺母与所述丝杆(220)连接并且所述丝杆(220)转动时所述螺母沿所述丝杆(220)的轴向移动,所述挤压辊(300)的两端分别与两个所...

【技术特征摘要】

1.一种自动挤胶装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种自动挤胶装置,其特征在于:所述直线驱动元件为气缸或者液压缸或者直线电机或者电动丝杆(200)。

3.如权利要求2所述的一种自动挤胶装置,其特征在于:所述直线驱动元件设置为电动丝杆(200),所述电动丝杆(200)包括伺服电机(210)、丝杆(220)以及螺母,所述丝杆(220)与所述伺服电机(210)连接并且所述伺服电机(210)能够驱动所述丝杆(220)转动,所述螺母与所述丝杆(220)连接并且所述丝杆(220)转动时所述螺母沿所述丝杆(220)的轴向移动,所述挤压辊(300)的两端分别与两个所述电动丝杆(200)的所述螺母连接。

4.如权利要求3所述的一种自动挤胶装置,其特征在于:还包括可编程逻辑控制器,所述伺服电机(210)安装有编码器,所述编码器以及所述伺服电机(210)的电机控制器均与所述可编程逻辑控制器电连接。

5.如权利要求3所述的一种自动挤胶装置,其特征在于:所述电动丝杆(200)还包括滑槽座(230),所述滑槽座(230)与所述挤压板(100)固定连接,所述伺服电机(210)固定于所述滑槽座(230)的端部,所述丝杆(220)穿设于所述滑槽座(230)内,所述螺母可滑动地安装于所述滑槽座(230)内且所述滑槽座(230)限制所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘云柱张峰高大权
申请(专利权)人:宁波连森电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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