水滴线型加工工艺和装置制造方法及图纸

技术编号:43884584 阅读:30 留言:0更新日期:2024-12-31 19:09
本申请公开的属于线材加工技术领域,具体为水滴线型加工工艺和装置,包括以下步骤:步骤1、将待加工材料放在磨床上,并对材料多个面进行打磨处理,使材料多个面光滑无毛刺或杂质,并将打磨完成后的材料固定在线切割机床的工作台上;步骤2、使用线切割机对材料进行切割,在材料内部切割出水滴形状的孔槽;通过射流抛光的方式先去除内孔上较大的表面瑕疵和凸起,产生较为平滑的初步表面,再通过磁性磨料可以深入到孔壁的微小凹陷中,进一步去除微小的表面缺陷,提升表面的光洁度,可以进一步平整水射流抛光后残留的微小不平整,使表面更加平滑,最后通过电化学反应均匀地溶解内孔表面上的微小粗糙点,进一步提升表面的镜面效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及线材加工,具体为水滴线型加工工艺和装置


技术介绍

1、mcio 8x线材是一种高性能的连接器和电缆组件解决方案,专为高速数据传输而设计,mcio 8x线材有四种结构,分别是双芯双地线、单芯单地线,排线和单根电子线,单芯单地线只有1根导体和地线,外形上与常规线差异大,外形像水滴状,目前在线材排线工序中所用到的治具结构大都为通过治具内开设矩形槽,利用矩形槽对双芯双地线的线材和单芯单地线的线材进行卡位后通过压板防止矩形槽中的线材移出,这种治具能够对双芯双地线的线材进行定位和导向,虽然常规线的双芯双地线的线材形状比较对称,焊接时导体和地线不容易出现位置变异,但是单芯单地线的线材在焊接时导体和地线必须水平贴平焊盘,而由于单芯单地线的线材形状特殊,因此现有的治具无法对单芯单地线的线材进行有效卡位,单芯单地线的线材在矩形槽内的位置容易出现变异,单芯单地线的线材在焊接时导体和地线无法水平贴平焊盘,导致后端焊接出现问题;

2、通过在治具的内部切割一个与单芯单地线线材形状相同的水滴槽能够实现对单芯单地线线材的定位和导向,也能够避免线材出现偏移无法水平贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.水滴线型加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的水滴线型加工工艺,其特征在于:所述步骤2中冷却液通过喷头射出,且喷头的数量为两个,其中一个喷头将冷却液直接喷射在材料上端外表面上,冷却液流动并进入切割槽中将切割残留物带走同时对切割处进行降温冷却,水射流压力为10MPa-40 MPa,另一个所述喷头与切割用金属线之间的夹角为1-45°,且另一个所述喷头通过XY轴向移动机构进行移动调节,另一个喷头跟随切割用金属线移动,并通过射出的高速流体对已经被金属线切割的切割槽内壁进行流体抛光,也能够将切割槽内壁上的残留物冲走。

3.根据权利要求2所述的水滴...

【技术特征摘要】

1.水滴线型加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的水滴线型加工工艺,其特征在于:所述步骤2中冷却液通过喷头射出,且喷头的数量为两个,其中一个喷头将冷却液直接喷射在材料上端外表面上,冷却液流动并进入切割槽中将切割残留物带走同时对切割处进行降温冷却,水射流压力为10mpa-40 mpa,另一个所述喷头与切割用金属线之间的夹角为1-45°,且另一个所述喷头通过xy轴向移动机构进行移动调节,另一个喷头跟随切割用金属线移动,并通过射出的高速流体对已经被金属线切割的切割槽内壁进行流体抛光,也能够将切割槽内壁上的残留物冲走。

3.根据权利要求2所述的水滴线型加工工艺,其特征在于:用于对切割槽内壁进行流体抛光的所述喷头的水射流压力为200mpa-400 mpa,水射流流量为10-20l/min,所述喷头中射出的用于对切割槽内壁抛光的高速流体中含有金刚砂磨料,且金刚砂磨料的粒径为30-120μm,所述磨料浓度为5%-20%。

4.根据权利要求3所述的水滴线型加工工艺,其特征在于:用于对切割槽内壁进行流体抛光的所述喷头的移动速度与切割速度相同,且喷头的角度能够通过电动机构进行调节,先使用1°-10°的角度进行初步粗抛,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘大梓段密苟中伟谢丰
申请(专利权)人:深圳市耐斯特自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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