一种温度压力传感器制造技术

一种可有效固定温度敏感元件的温度压力传感器，其包括：壳体，其限定一安装腔；朝下设置且连接至壳体的一介质接口，其内部限定有一用于向安装腔内引入待测介质的第一介质引入通道和第二介质引入通道，第一介质引入通道和第二介质引入通道的至少内侧一端相对独立地设置于介质接口的内部；连通于第二介质引入通道的内侧一端以获取待测介质之压力的一压力敏感元件；设置于第一介质引入通道内的一温度敏感元件，侧部边缘接合至第一介质引入通道的内壁的一弹性保持件，其至少下部上独立地设置有一容许待测介质向上通过的通过空间，或，其至少下部与第一介质引入通道两者之间围成一容许待测介质通过的通过空间；及电子模块组件和温度敏感元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，具体涉及一种温度压力传感器。

技术介绍

1、同时测量介质温度和压力的传感器装置在工业控制、医疗器械和环境监测等领域中扮演着至关重要的角色。其中，温度压力传感器的温度敏感元件通常安装于与待测介质相隔离的由良导体制作的筒中；或者，温度敏感元件被直接地延伸设置于压力引入通道中，且尽量靠近压力引入通道的外侧端，以尽量减小温度梯度的不利影响。这样，温度敏感元件需要通过较长的引脚连接至传感器内部的电子模块组件。在组装和使用过程中，导线不易被可靠地固定，容易使被温度敏感元件(通常为热敏电阻)的引脚与包封体之间出现裂纹或破损，从而导致温度敏感元件失效；另一方面，在测量待测介质的压力时，压力波动导致的过大的瞬时压力有导致压力敏感元件受损的风险。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种温度压力传感器，以解决上述缺陷中的至少一个。

2、为实现上述目的，本申请提供了一种温度压力传感器，其包括：

3、壳体，其限定一安装腔；

4、朝下设置且连接至壳体的一介质接口，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二介质引入通道(52)与所述第一介质引入通道(51)共用一个介质入口(511)。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述介质入口(511)朝上正对于所述第一介质引入通道(51)。

4.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二介质引入通道(52)侧向地连通至所述通过空间(501)的上端。

5.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述弹性保持件(4)包括一上下延伸的主体部(41)，所述主体部(41)...

【技术特征摘要】

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二介质引入通道(52)与所述第一介质引入通道(51)共用一个介质入口(511)。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述介质入口(511)朝上正对于所述第一介质引入通道(51)。

4.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二介质引入通道(52)侧向地连通至所述通过空间(501)的上端。

5.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述弹性保持件(4)包括一上下延伸的主体部(41)，所述主体部(41)的外壁形成密封筋，所述密封筋的外缘贴合至所述第一介质引入通道(51)的内壁。

6.根据权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于，所述密封筋包括上下间隔布置的多个环状密封筋(42)；至少两个上下相邻的所述环状密封筋(42)上设置有容许待测介质向上通过的介质通过缺口(421)或介质通过孔，所述介质通过缺口(421)或所述介...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，李凡亮，吴登峰，李兵，施涛，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：