一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，包括：N层上下两面均覆盖金属的介质板；N层介质板自下向上层叠排列，第2层至第N‑1层中任意一层或任意多个相邻层的介质板被图形化掏空后形成至少一个空气腔，第1层至第N层上均开设有金属化通孔以贯穿第1层到第N层介质板在空气腔周围形成电壁，第1层和第N层与形成的电壁一起构成电磁屏蔽腔；第2层到第N‑1层通过三维垂直互连技术进行电气连接，每个空气腔内设置有一个或多个功能器件。本发明专利技术能实现功能器件与系统电路与封装的协同设计，降低封装对电路性能的影响，降低功能器件之间的相互干扰，便于单独调试，降低了传输损耗，有利于实现高速数据传输，提高了系统可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于射频微波电路封装，具体涉及一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构。

技术介绍

1、随着5g、毫米波雷达探测、太赫兹通信等无线通信技术的快速发展，以及无人驾驶汽车、物联网、人工智能等应用场景的不断多样化，人们对于无线射频系统的高功率、低功耗、低成本、轻质化和高集成度等方面提出了更高的要求。传统板级射频系统中的分立化模块和平面集成方案，集成度和系统可靠性低，难以满足日益提高的集成度需求。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中所存在的上述问题，本专利技术提供了一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构。

2、本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

3、本专利技术提供一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，包括：n层上下两面均覆盖金属的介质板；

4、其中，n层介质板自下向上层叠排列，第2层至第n-1层介质板中的任意一层或任意多个相邻层介质板被图形化掏空后形成至少一个空气腔，第1层至第n层介质板上均开设有金属化通孔以贯穿第1层到第n层介质板在所述空气腔周围形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，包括：N层上下两面均覆盖金属的介质板；

2.根据权利要求1所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，每个空气腔的形状与尺寸与所述空气腔内放置的所述功能器件的形状与尺寸相匹配。

3.根据权利要求1所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，当形成多个空气腔时，任意两个空气腔的尺寸相同或不同，并且，两个不同空气腔中放置的所述功能器件通过三维垂直互连技术实现电气连接。

4.根据权利要求3所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，所述三维垂直互连技术的种类包括：同...

【技术特征摘要】

1.一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，包括：n层上下两面均覆盖金属的介质板；

2.根据权利要求1所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，每个空气腔的形状与尺寸与所述空气腔内放置的所述功能器件的形状与尺寸相匹配。

3.根据权利要求1所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，当形成多个空气腔时，任意两个空气腔的尺寸相同或不同，并且，两个不同空气腔中放置的所述功能器件通过三维垂直互连技术实现电气连接。

4.根据权利要求3所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，所述三维垂直互连技术的种类包括：同层金属直接互连、同层金属通过平行耦合互连、上下层金属通过金属化过孔互连、上下层金属通过宽边耦合互连、不同层金属通过腔体耦合互连、不同层金属通过缝隙耦合互连。

5.根据权利要求1所述的基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，其特征在于，当n大于或等于5时，一个空气腔内的所述功能器件的放置方式包括：将所述功能器件悬置在所述空气腔内。

6....

【专利技术属性】
技术研发人员：冯婷，马晓华，石天琦，刘昕，卢阳，赵子越，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：