粉体填充装置制造方法及图纸

粉体填充装置将粉体压密而填充于匣钵。粉体填充装置具备：压板，其将匣钵内的粉体压密；以及按压机构，其将压板朝向匣钵内的粉体按压。压板具备：压密板，其具有与粉体抵接而将粉体压密的压紧面；以及多个狭缝板，它们设置于压密板的下表面，自压紧面向下方延伸。多个狭缝板在将匣钵设置于粉体填充装置的状态下俯视观察粉体填充装置及匣钵时呈放射状配置。将匣钵设置于粉体填充装置的状态下的多个狭缝板各自与匣钵的侧壁之间的距离大致相同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本说明书中公开的技术涉及将粉体填充于匣钵内的粉体填充装置。

技术介绍

1、例如，将电子工业产品的原料粉体烧成时，将粉体收纳于匣钵进行烧成。为了使将粉体烧成时的生产率提高，在将粉体收纳于匣钵时，将粉体压密而使匣钵内的粉体的填充效率提高。另一方面，若将粉体压密而收纳于匣钵，则粉体以高密度收纳于匣钵内，因此，烧成后，粉体被烧至坚固，有时难以将粉体从匣钵中取出。例如，专利文献1中公开一种将粉体压密而收纳于匣钵的粉体填充装置。专利文献1的粉体填充装置具备将粉体压密的压板。压板具备自将粉体压密的压紧面向下方延伸的多个狭缝板。通过在压板设置多个狭缝板，在向匣钵内填充粉体而形成的成型体形成有狭缝状的沟。由此，烧成后容易将粉体从匣钵中取出。多个狭缝板具有同一形状，在俯视观察粉体填充装置时呈放射状配置。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015－218098号公报

技术实现思路

1、专利文献1的粉体填充装置中，多个狭缝板自压紧面的中央呈放射状配置。然而，由于多个狭缝板全本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粉体填充装置，其将粉体压密而填充于匣钵，

2.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的粉体填充装置，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的粉体填充装置，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的粉体填充装置，其特征在于，

9.根据权利要求5所述的粉体填充装置，其特征在于，

10.根据权利要求1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种粉体填充装置，其将粉体压密而填充于匣钵，

2.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的粉体填充装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的粉体填充装置，其特征在于，

7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金南大树，伊藤伦弘，矶野隆规，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：