【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜箔检测，具体为一种高精度铜箔针孔检测装置。
技术介绍
1、铜箔是电子制造行业中的一种重要材料，可以用于生产电路板等电子产品，在铜箔生产的过程中由于杂质与铜箔之间的摩擦，可能会使铜箔中产生细小孔洞（即针孔），所以铜箔生产完成后需要进行针孔检测，剔除不合格部分；
2、在铜箔针孔检测的过程中一般会采用光学检测或者化学腐蚀的方式，如：
3、现有技术中，公告号为cn114878586b的中国专利（申请日为2022-03-10）公开了一种电解铜箔针孔检测标记系统，旨在提供一种实时监测，准确标记的电解铜箔针孔检测标记系统；用于电解铜箔针孔检测标记，即电解铜箔在经过工业相机下方时受到下方的光源照射，铜箔上的针孔在光照下透光显现出光点，工业相机对铜箔表面进行录像并将数据传输至外部数据处理终端进行实时分析处理，当外部数据处理终端统计工业相机所拍摄画面中针孔的数量超过预定数量时，在数据处理终端发出警报的同时，贴标机构开始运行将标贴移动至铜箔上方且通过水平驱动机构与铜箔同速前进，然后将标贴贴在电解铜箔端部边缘。
<...【技术保护点】
1.一种高精度铜箔针孔检测装置，包括水平放置在地面上的支撑底座（1），所述支撑底座（1）上表面中间位置固定安装有检测箱（2），且所述检测箱（2）侧面固定安装有控制面板（3），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征在于：所述清灰机构包括固定安装在遮光板（10）上端的连接板（11）和固定安装在连接板（11）外表面的清灰喷头（12），所述遮光板（10）下表面与铜箔主体（4）上表面接触摩擦，且所述连接板（11）设置为空心结构。
3.根据权利要求2所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征在于：所述连接板（11）通...
【技术特征摘要】
1.一种高精度铜箔针孔检测装置，包括水平放置在地面上的支撑底座（1），所述支撑底座（1）上表面中间位置固定安装有检测箱（2），且所述检测箱（2）侧面固定安装有控制面板（3），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征在于：所述清灰机构包括固定安装在遮光板（10）上端的连接板（11）和固定安装在连接板（11）外表面的清灰喷头（12），所述遮光板（10）下表面与铜箔主体（4）上表面接触摩擦，且所述连接板（11）设置为空心结构。
3.根据权利要求2所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征在于：所述连接板（11）通过其上表面固定安装有输送软管（13）与散热箱（14）的出风位置相互连通，且所述散热箱（14）固定安装在检测箱（2）上表面外部。
4.根据权利要求3所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征在于：所述检测箱（2）外表面固定安装有限位柱（1301），且所述输送软管（13）的中段与限位柱（1301）之间相互挤压，并且所述输送软管（13）与限位柱（1301）接触位置的弯折角度超过90度。
5.根据权利要求4所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征在于：所述检测箱（2）外表面固定安装有与连接板（11）贯穿滑动连接的导向滑杆（15），且所述导向滑杆（15）上端外部设置有与连接板（11）上表面固定安装的复位弹簧（16）。
6.根据权利要求5所述的一种高精度铜箔针孔检测装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：付文峰，蒋俭，朱春平，李富明，周伟，
申请(专利权)人：远东铜箔江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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