【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品，特别涉及一种双层铭牌结构和电子产品。
技术介绍
1、电子产品如音箱等，都具有双层铭牌结构以进行信息标识。
2、其中，音箱的外壳大多设有铁网结构，双层铭牌结构包括铭牌底层和铭牌顶层，铭牌顶层以面接触的方式固定在铭牌底层上，铭牌顶层具有安装柱，安装柱穿过铭牌底层插接在电子产品的外壳上，进行初步固定，然后通过热熔工艺熔化安装柱使铭牌顶层和铁网结构形成一体结构，但此时，铭牌底层并没有和铭牌顶层以及铁网结构为一体结构，处于一个压紧状态。
3、在相关技术中，铭牌底层与铁网结构采用在二者之间进行双面贴胶的形式做面-面式粘接固定。此时，因为铭牌顶层和铭牌底层均仅连接电子产品的铁网结构，铭牌顶层和铭牌底层之间仅保持面接触的状态；当电子产品在运行时，会产生一个振动源，因铁网结构与铭牌顶层之间为面连接、铭牌顶层与铭牌底层之间为面连接，振动的传递容易导致铭牌底层和铭牌顶层之间存在因移动幅度的不同，从而产生相对振动导致铭牌底层与铭牌顶层以及铁网结构之间出现松动和产生噪音等问题。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种双层铭牌结构(10)，固定于电子产品的铁网结构，其特征在于，所述双层铭牌结构(10)包括：
2.如权利要求1所述的双层铭牌结构(10)，其特征在于，所述第二热熔部(121)为固定柱(122)，所述第一热熔部(111)为胶体空心柱(112)，所述固定柱(122)抵接所述胶体空心柱(112)的内侧壁。
3.如权利要求2所述的双层铭牌结构(10)，其特征在于，所述胶体空心柱(112)具有紧配段(1121)，所述固定柱(122)具有紧配骨位(125)，所述紧配骨位(125)抵接所述紧配段(1121)的内周壁。
4.如权利要求3所述的...
【技术特征摘要】
1.一种双层铭牌结构(10)，固定于电子产品的铁网结构，其特征在于，所述双层铭牌结构(10)包括：
2.如权利要求1所述的双层铭牌结构(10)，其特征在于，所述第二热熔部(121)为固定柱(122)，所述第一热熔部(111)为胶体空心柱(112)，所述固定柱(122)抵接所述胶体空心柱(112)的内侧壁。
3.如权利要求2所述的双层铭牌结构(10)，其特征在于，所述胶体空心柱(112)具有紧配段(1121)，所述固定柱(122)具有紧配骨位(125)，所述紧配骨位(125)抵接所述紧配段(1121)的内周壁。
4.如权利要求3所述的双层铭牌结构(10)，其特征在于，所述胶体空心柱(112)还包括导入段(1122)，所述导入段(1122)位于所述紧配段(1121)的下方；所述导入段(1122)自连接所述紧配段(1121)的一端至远离所述紧配段(1121)的一端的横截面积逐渐变大，所述导入段(1122)与所述固定柱(122)之间形成导入间隙。
5.如权利要求3所述的双层铭牌结构(10)，其特征在于，所述胶体空心柱(112)还包括热熔段(1123)，所述热熔段(1123)连通所述紧配段(1121)且位于所述紧配段(1121)的上方，所述热熔段(1123)自连接所述紧配段(1121)的一端至远离所述紧配段(1121)的一端的横截面积逐渐变大，所述热熔段(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：石永乐，
申请(专利权)人：通力科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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