【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低介电材料，尤其涉及一种含交联网络结构的含氟聚芳醚及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着电子信息技术的快速发展，电子设备逐渐功能化、小型化。集成电路作为电子设备的“神经系统”，其尺寸也在逐渐变小。这使得电阻-电容(rc)延迟增加，产生噪音增强、功率损耗增加、信号延迟等问题。目前采用电阻率更低的铜来代替传统工艺中的铝作为金属线能够有效减小电阻造成的影响。除此以外，还必须降低层间介质材料的介电常数来降低电容效应，来减少电容对延迟的影响。
2、传统策略是在材料中引入孔结构或者空心填充物来实现降低介电常数的目的，因为空气的介电常数是1。但是这种方法使得材料的机械性能损失大、吸水率会变大，而且工艺复杂，很难满足要求。
3、有机聚合物通常具有较低的介电常数、优异的加工性能和机械性能，是目前研究人员的重点研究对象。但是有机高分子也有着耐热性差，热稳定性差等缺点，无法满足加工过程的加工温度。因此，研究制备同时具有优异介电性能、机械性能、热稳定性能和加工性能的材料是关键。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种含交联网络结构的含氟聚芳醚，其特征在于，具有式1所示结构：
2.权利要求1所述的含交联网络结构的含氟聚芳醚的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述具有式2所示结构化合物中的氨基和具有式3所示结构化合物中环氧基的摩尔比为1:2。
4.如权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，所述具有式2所述结构化合物的制备方法包括以下步骤：
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述全氟联苯的摩尔量等于所述2,2-二(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷和2,2,-双(4-羟苯基)...
【技术特征摘要】
1.一种含交联网络结构的含氟聚芳醚，其特征在于，具有式1所示结构：
2.权利要求1所述的含交联网络结构的含氟聚芳醚的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述具有式2所示结构化合物中的氨基和具有式3所示结构化合物中环氧基的摩尔比为1:2。
4.如权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，所述具有式2所述结构化合物的制备方法包括以下步骤：
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述全氟联苯的摩尔量等于所述2,2-二(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷和2,2,-双(4-羟苯基)六氟丙烷的摩尔量之和；
6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪称意，马燕，顾小星，
申请(专利权)人：山东星顺新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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