一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法技术

本发明专利技术公开了一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，包括如下步骤：(1)选用制备好的单分散纳米银作为原料；(2)将步骤(1)准好的银粉，在分散机中进行乳化处理；(3)将步骤(2)乳化好的银粉放入压滤机进行固液分离；(4)将步骤(3)固液分离好的银粉放入冻干机冷冻干燥；(5)将步骤(4)冻干银粉过筛放入球磨机球磨；(6)球磨3h检测粒度D<subgt;50</subgt;0.6‑0.8μm出料，球料分离、冻干、过筛得成品。本发明专利技术制备的小片状银粉分散性好、片状化小、导电性好、能低温烧结，既适用于低温导电型银浆，也适用于低温烧结银浆，可用于低温触摸屏银浆、导电胶，HJT太阳能电池电极银浆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料功能粉体贵金属粉末银粉，涉及一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法。

技术介绍

1、目前，片状银粉的主要制备方法有化学还原法和机械球磨法。化学还原法通常都是在水相或者有机相中通过化学反应制备合成，由于水是极性物质不亲油，本身具有较强的氢键，只能加入双亲分子类物质参与反应，加入化学药品成分复杂，所以合成得到的片状银粉不是单分散的，通常是一个银晶粒表面成放射状生长很短的片状银粉，导电性差，烧结活性不高，在反应过程中都是类似片状聚团颗粒，因此很难制备真正意义上的单分片状银粉，也很难实现工业化生产。

2、目前已有相关的研究，例如中国专利申请号202410373020.7公开了一种低松装片状银粉及其制备方法和应用，将湿态银粉、分散剂、助磨剂混合，分散，得到前驱体浆料；将前驱体浆料进行第一阶段球磨，放置浸泡，第二阶段球磨，得到片银浆料；将片银浆料清洗，静置，取沉淀，烘干，得到低松装片状银粉粒径d50为5μm以上。

3、中国专利申请号202311557114.1公开了一种高振实密度片状交叠式银粉及其制备方法，配置0.本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，其特征在于：步骤4)所述的压滤，其中压滤空气不含水分，气压不大于0.4MPa。

3.根据权利要求1所述的一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，其特征在于：步骤6)所述的机械球磨，机械球磨溶剂为丙三醇、二甘醇、无水乙醇、乙二醇、异丙醇中的一种。

4.一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉，其特征在于：采用权利要求1-3任一所述的一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法得到，能同时用于低温...

【技术特征摘要】

1.一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，其特征在于：步骤4)所述的压滤，其中压滤空气不含水分，气压不大于0.4mpa。

3.根据权利要求1所述的一种用单分散纳米银制备低温烧结小片状银粉的方法，其特征在于：步骤6)所述的机械球磨，机械球磨溶剂为丙三...

【专利技术属性】
技术研发人员：李廷宝，廖勇强，杨华荣，王翔，刘蛟，闫仁泉，
申请(专利权)人：常德市国银新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：