一种软土地基处理装置制造方法及图纸

技术编号:43869057 阅读:23 留言:0更新日期:2024-12-31 18:54
本技术属于地基处理技术领域,尤其涉及一种软土地基处理装置,所述软土地基处理装置包括:底架;以及设在所述底架上的压实组件,用于对软土地基进行压实;所述压实组件包括:通过电机架安装在所述底架上的驱动件;以及固定连接在所述驱动件输出端上的转轴,所述转轴贯穿底架底部;所述转轴上固定连接有凸轮;以及与所述凸轮抵接的滑块,所述滑块滑动连接在底架上;所述滑块上转动连接有顶杆,所述顶杆上远离滑块的一端转动连接有转杆;所述转杆的一端与底架转动连接。本技术通过设置找平组件,可对地面进行找平,在本实施例中,通过将压实组件和找平组件结合,可对地面进行找平并压实,压实效果好,更加适宜推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于地基处理,尤其涉及一种软土地基处理装置


技术介绍

1、随着我国基本建设的不断发展,沿海地区越来越多的高层建筑、市政设施、高速公路等构筑物修建在深厚的软土地基上,这些软土地基通常具有含水率大、孔隙比大、强度低、固结速度慢等特点,在上部构筑物施工完毕后通常会产生较大的竖向沉降和侧向变形,且这一沉降变形过程维持较长的时间,通常需要较长的时间才能结束,如此长时间的沉降变形过程将严重影响建在其上的构筑物的自身安全及其使用效果,有必要对其进行加固处理,软土地基的处置是一个复杂但重要的工程过程,常见的处置方法包括置换法,通过挖去软土并用性能更稳定、强度更高的材料(如砂、碎石等)进行替换,在此处理过程中, 需要对路面进行压实,从而保障路面的强度和稳定性。

2、现有的软土地基处理装置,在使用过程中,一般通过碾压地基,实现对软土地基的压实,但是无法同时对地面进行找平,使用局限性大。

3、由上可见,现有的软土地基处理装置,无法对地面进行找平并压实,使用局限性大,不适宜推广使用。


技术实现思路b>

1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种软土地基处理装置,其特征在于,所述软土地基处理装置包括:

2.根据权利要求1所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述活动柱上位于承重球的一侧设有弹性件。

3.根据权利要求1所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述底架的底部设有万向轮。

4.根据权利要求1所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述软土地基处理装置还包括:

5.根据权利要求4所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述找平组件包括:

【技术特征摘要】

1.一种软土地基处理装置,其特征在于,所述软土地基处理装置包括:

2.根据权利要求1所述的软土地基处理装置,其特征在于,所述活动柱上位于承重球的一侧设有弹性件。

3.根据权利要求1所述的软土地基处理装...

【专利技术属性】
技术研发人员:王君李龙龙翼彪姜胜陈鹏
申请(专利权)人:中建五局第三建设有限公司
类型:新型
国别省市:

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