【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本概念涉及一种用于有效且高效地制冷发热电子元件的液体冷却系统，具体地，但不排他地，涉及一种通过将it元件、服务器、计算电子设备等直接浸没在介电冷却液体冷却剂中来冷却这些元件和设备的液体制冷系统。
技术介绍
1、由于更小、更快、更高密度和更高功率容量的电子器件的持续发展，电子器件，特别是具有图形和中央处理单元(gpu和cpu)的it元件、服务器、数据存储设备和计算电子设备的冷却已经成为一项重大技术挑战。
2、计算设备在运行过程中会产生热量。数据中心内有成千上万台这样的设备，产生的热量可能非常大。随着对更大处理和数据存储需求的不断扩大，服务器系统的密度也在不断增加，由此产生的散热问题成为了一个重大的实际障碍。
3、传统的基于风扇的冷却系统需要大量的电力。因此，驱动这种系统的功率需求随着服务器密度的增加而显著增加。it元件的浸没冷却是相对较新的发展。运行中的热电子器件直接浸没在介电(电绝缘)冷却液体中，该液体通过使用热交换器等进行循环和冷却。电子器件的冷却提高了其性能效率，实现了更高的处理速度(例如cpu的超频)。电路...
【技术保护点】
1.一种用于电子设备的液体冷却装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主壳体的所述至少一个出口与所述第二壳体的所述至少一个入口流体连通地连接，使得所述液体被配置成流过所述室，然后流过所述围合区。
3.根据权利要求1所述的装置，包括电子设备，所述电子设备具有：
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述第二发热电子元件能够包括比所述第一发热电子元件更高的工作温度。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第二壳体的所述至少一个出口与所述冷却单元的入口流体连通地连接，并且所述冷却单元的出口与所述主壳体的所述至少一...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于电子设备的液体冷却装置，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主壳体的所述至少一个出口与所述第二壳体的所述至少一个入口流体连通地连接，使得所述液体被配置成流过所述室，然后流过所述围合区。
3.根据权利要求1所述的装置，包括电子设备，所述电子设备具有：
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述第二发热电子元件能够包括比所述第一发热电子元件更高的工作温度。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第二壳体的所述至少一个出口与所述冷却单元的入口流体连通地连接，并且所述冷却单元的出口与所述主壳体的所述至少一个入口流体连通地连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述室与所述围合区流体连通地串联连接。
7.根据权利要求6所述的装置，还包括：
8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述控制单元被构造成控制所述液体流过所述室，用于与所述第一发热电子元件的第一热能交换，然后控制所述液体流过所述围合区，用于与所述第二发热电子元件的第二热能交换，所述第二热能交换是所述第一热能交换的补充和附加，使得所述围合区的所述出口处的所述液体的温度的增加是已经通过所述室和所述围合区的所述液体的温度增加的总和。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述主壳体包括液体浸没罐，并且所述第二壳体的尺寸小于所述主壳体的尺寸，并且位于所述室内。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，包括包含在所述主壳体的所述室内的介电冷却液体，并且其中所述第二壳体至少部分地浸没或完全浸没在所述主壳体的所述室内的所述液体中。
11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述第二发热电子元件的至少一部分被定位成与由所述第二壳体限定的所述围合区内的所述液体直接接触，和/或所述第一发热电子元件的至少一部分被定位成与所述室内的所述液体直接接触。
12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，当从属于权利要求3时，其中所述电子设备包括以下中的任一个或其组合：
13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，当从属于权利要求3时，其中所述第一发热电子元件和/或所述第二发热电子元件包括以下中的任一个或其组合：
14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二壳体的所述入口至少由开口的周边限定，通过所述开口，所述第二壳体可定位成接收和包裹所述围合区处的所述发热电子元件。
15.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述第二壳体的所述入口和出口彼此分开和/或位于所述第二壳体的不同区域。
16.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述第二壳体包括开口以使所述第二壳体能够接收和包裹所述围合区处的所述发热电子元件，和位于所述开口对面的顶部。
17.根据权利要求16所述的装置，其中，所述第二壳体的所述入口位于所述第二壳体的所述顶部。
18.根据权利要求16或17所述的装置，其中，所述第二壳体的所述出口部分地由所述开口限定。
19.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还包括连接到所述第二壳体以致动所述第二壳体运动的致动器，所述致动器被构造成改变以下任一项或其组合：
20.根据权利要求1至18中任一项所述的装置，其中，所述第二壳体经由致动器可调节地安装在所述装置上，所述致动器通过致动构造成改变所述围合区的内部体积。
21.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还包括泵，所述泵与所述第二壳体的所述入口和/或所述出口流体连通地连接，以驱动所述液体流过所述围合区。
22.根据前述权利要求中任一项所述的装置，包括与所述室的所述入口和/或所述出口流体连通地连接的第一电子可控阀和与所述围合区的所述入口和/或所述出口流体连通地连接的第二电子可控阀。
23.根据权利要求1至21中任一项所述的装置，包括至少一个电子可控阀，所述电子可控阀设置成与所述第二壳体的所述入口和所述出口流体连通。
24.根据前述权利要求中任一项所述的装置，包括至少一个温度传感器，以确定所述液体和/或所述发热电子元件的温度或相对温度差，所述温度传感器设置成与所述控制单元进行电子通信。
25.根据前述权利要求中任一项所述的装置，并且从属于权利要求3时，其中，所述电子设备或所述第一和/或第二发热电子元件包括温度传感器，以确定所述液体和所述第一和/或第二发热电子元件的温度或温度差。
26.根据前述权利要求中任一项所述的装置，还包括液体返回导管，与所述室的所述出口和所述围合区的所述入口流体连通，以使离开所述室的所述液体循环到所述围合区中。
27.根据权利要求26中所述的装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：爱德华·博世·夸驰，大卫·蒙特斯·蒙特塞林，伊斯梅尔·古兹曼·佩雷斯，
申请(专利权)人：桑米尔技术公司，
类型：发明
国别省市：
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