探针压片及探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种探针压片及探针卡。其中，探针压片通过如下步骤制作而成：提供一治具，治具包括具有预设平整度的工作面；在工作面上设置脱模层，以及在工作面的四周边缘设置围挡，工作面以及围挡限定的空间为探针压片的成型空间；将具有一定流动性的树脂注入到成型空间中，使得树脂填满成型空间，并对树脂进行平整处理；待树脂固化后，将其脱模得到探针压片。所采用的探针压片由树脂注塑成型，树脂材质的支撑片具有成型方便、便于切割成型、成本低的优点，其既具有一定的硬度，还具有一定的韧性，如此有利于其在探针卡中的安装固定。同时，通过控制所述单元层的数量可对注塑成型探针压片的厚度进行调节，进而可方便地得到不同厚度尺寸的探针压片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片测试，尤其涉及一种探针压片及采用该探针压片的探针卡。

技术介绍

1、半导体芯片是一种集成电路，其由一块半导体材料(如硅、砷化镓、锗等)制成。半导体芯片可被广泛应用于各种电子设备中，如手机、计算机、电视、汽车和工业控制设备等。半导体芯片的生产需要经过晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试等环节。

2、其中，晶圆测试它位于晶圆制造之后和芯片封装之前。具体来说，晶圆测试是对加工后的晶圆进行晶片允收测试，主要目的是检测晶圆上每个晶粒(或称为裸die、chip)的电气特性。

3、在晶圆测试过程中，通过探针卡上的探针与待测晶圆相接触，其中探针是以金线制成且细如毛发，探针按照一定的规则排列。这些探针与晶粒上的接点(pad)接触，以测试其电压、电流、功能等电气特性。通过这一测试，可以识别出不合格的晶粒，并在后续的晶圆切割过程中将其淘汰，避免不必要的封装和后续制程成本。

4、随着半导体芯片技术的发展，晶圆的类型越来越多。为了适应不同类型晶圆的检测，探针卡的种类也越来越多，例如有的探针卡上的探针被设置为多排。此时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种探针压片，其特征在于，所述探针压片用于探针卡中，并按照预设位置压在对应的排针上；所述探针压片通过如下步骤制作而成：

2.根据权利要求1所述的探针压片，其特征在于，所述治具上具有多个所述工作面；多个工作面间隔地设置于所在的治具上；所述多个工作面的尺寸相同或者不同。

3.根据权利要求1所述的探针压片，其特征在于，所述脱模层为贴在所述工作面上的脱模胶带。

4.根据权利要求3所述的探针压片，其特征在于，所述脱模胶带包括：基材层、位于所述基材层一面的粘合面以及位于所述基材层另一面的脱模面；所述脱模胶带通过其上的粘合面结合在所述工作面上。

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【技术特征摘要】

1.一种探针压片，其特征在于，所述探针压片用于探针卡中，并按照预设位置压在对应的排针上；所述探针压片通过如下步骤制作而成：

2.根据权利要求1所述的探针压片，其特征在于，所述治具上具有多个所述工作面；多个工作面间隔地设置于所在的治具上；所述多个工作面的尺寸相同或者不同。

3.根据权利要求1所述的探针压片，其特征在于，所述脱模层为贴在所述工作面上的脱模胶带。

4.根据权利要求3所述的探针压片，其特征在于，所述脱模胶带包括：基材层、位于所述基材层一面的粘合面以及位于所述基材层另一面的脱模面；所述脱模胶带通过其上的粘合面结合在所述工作面上。

5.根据权利要求1所述的探针压片，其特征在于，所述围挡由至少一个单元层组成；通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玲利，王景峰，闫立民，
申请(专利权)人：美博科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：