【技术实现步骤摘要】
本技术属于led封装，具体涉及一种荧光膜结构及led器件。
技术介绍
1、传统的led封装工艺主要为：将荧光粉和硅胶混合，通过点胶机将粉胶填充至led支架碗杯内，并通过离心的方式将荧光粉沉降与芯片表面。这种方法使得部分荧光粉沉降在支架底部，不能很好地被芯片蓝光激发，从而导致led亮度偏低。荧光膜能够很好地解决这一问题，荧光膜为硅胶和荧光粉混合制成的一种具有一定厚度薄膜状结构，通过将荧光膜直接固定于芯片表面，可以避免荧光粉沉降到碗底从而影响led亮度的问题，提高芯片蓝光激发荧光粉的效率，提高led亮度。
2、现有荧光膜主要制备工艺为：混合荧光粉和硅胶，利用刮膜机刮涂粉胶混合物，刮涂出相对固定膜厚的薄片，通过切割机将薄片切割为合适长宽的方形小薄片。荧光粉在荧光膜内呈悬浮均匀分布，但若荧光膜过厚，底部蓝光无法穿过荧光膜的底层和中层去激发上层的荧光粉。在一定厚度范围内，荧光膜越厚，荧光膜的激发效率越低，led亮度越低。考虑到荧光粉的混合比例，现有荧光膜制备工艺难以将荧光膜厚度压缩，制备更薄的荧光粉层，难以进一步提高带荧光膜的led的
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【技术保护点】
1.一种荧光膜结构，其特征在于，包括第一封装胶层、荧光粉层和第二封装胶层，所述荧光粉层设置在所述第一封装胶层上方，所述第二封装胶层设置在所述荧光粉层上方，
2.根据权利要求1所述的荧光膜结构，其特征在于，封装胶形成的第一凸部、第二凸部均为类半球形状，底部直径为50-500μm，高度为20-100μm。
3.根据权利要求2所述的荧光膜结构，其特征在于，所述第一凸部、第二凸部的阵列间距均为25-500μm。
4.根据权利要求3所述的荧光膜结构，其特征在于，所述荧光粉层上的第一凹部、第二凹部均为类半球形状，底部直径为50-500μm，深度...
【技术特征摘要】
1.一种荧光膜结构，其特征在于，包括第一封装胶层、荧光粉层和第二封装胶层，所述荧光粉层设置在所述第一封装胶层上方，所述第二封装胶层设置在所述荧光粉层上方，
2.根据权利要求1所述的荧光膜结构，其特征在于，封装胶形成的第一凸部、第二凸部均为类半球形状，底部直径为50-500μm，高度为20-100μm。
3.根据权利要求2所述的荧光膜结构，其特征在于，所述第一凸部、第二凸部的阵列间距均为25-500μm。
4.根据权利要求3所述的荧光膜结构，其特征在于，所述荧光粉层上的第一凹部、第二凹部均为类半球形状，底部直径为50-500...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗嘉明，赖东渊，姚述光，姜志荣，曾照明，肖国伟，陈晓莹，陈嘉，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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