【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路,具体为一种基于集成电路用密封结构。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2、集成电路广泛应用到各种设备中,但是目前集成电路使用中,通过都是直接安装到设备的内部进行使用,不能对集成电路的进行密封,容易造成集成电路出现短路的现象,安全性比较差,降低了集成电路的安全性。
3、因此,需要对集成电路进行设计改造,有效的防止目前集成电路使用中,通过都是直接安装到设备的内部进行使用,不能对集成电路的进行密封,容易造成集成电路出现短路的现象,安全性比较差的现象。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术的目的在于提供一种基于集成电路用密封结构,具备了密封性比 ...
【技术保护点】
1.一种基于集成电路用密封结构,包括集成电路(1),其特征在于:所述集成电路(1)的底部设置有密封盒(2),所述密封盒(2)与集成电路(1)的配合使用,所述密封盒(2)的顶部设置有密封盖板(3),所述密封盖板(3)的两侧均固定连接有固定板(4),所述固定板(4)的底部设置有卡紧组件(5);
2.根据权利要求1所述的一种基于集成电路用密封结构,其特征在于:所述密封圈(6)的数量为三个,所述密封圈(6)与密封盒(2)配合使用。
3.根据权利要求2所述的一种基于集成电路用密封结构,其特征在于:所述密封盖板(3)的底部固定连接有密封块(7),所述密封块
...【技术特征摘要】
1.一种基于集成电路用密封结构,包括集成电路(1),其特征在于:所述集成电路(1)的底部设置有密封盒(2),所述密封盒(2)与集成电路(1)的配合使用,所述密封盒(2)的顶部设置有密封盖板(3),所述密封盖板(3)的两侧均固定连接有固定板(4),所述固定板(4)的底部设置有卡紧组件(5);
2.根据权利要求1所述的一种基于集成电路用密封结构,其特征在于:所述密封圈(6)的数量为三个,所述密封圈(6)与密封盒(2)配合使用。
3.根据权利要求2所述的一种基于集成电路用密封结构,其特征在于:所述密封盖板(3)的底部固定连接有密...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹籽宏,蔡淑芳,
申请(专利权)人:深圳市洞悉网络科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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