【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led封装领域，特别涉及一种芯片支架及mini pob灯珠。
技术介绍
1、随着技术的发展，市场对使用mini pob灯珠的产品需求量越来越大，mini pob灯珠在背光显示方面使用的比例增加，相较于传统背光灯珠，mini pob灯珠凭借其较小的体积，获得了更广范的应用。
2、现有技术中，现有的mini pob灯珠体积较小，在点胶过程中经常有溢胶的情况发生，极大影响生产效率，且mini pob灯珠的发光角度较小、发光角度不可控、顶部发光强度较强以及侧面发光强度较弱，使得mini pob灯珠与膜片的距离较大，进而增加使用该minipob灯珠的显示模组的厚度，以及mini pob灯珠间的排列距离较小，使得使用该mini pob灯珠的显示模组所需要使用灯珠的数量较多。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种芯片支架及mini pob灯珠，可以有效解决上述现有技术中的不足。
2、一种芯片支架，包括支架以及设于所述支架内部用于容置led芯片的凹槽，所述支架...
【技术保护点】
1.一种芯片支架，其特征在于，包括支架以及设于所述支架内部用于容置LED芯片的凹槽，所述支架由具有反射光线性质的材料制成，所述LED芯片通过金属导线与所述支架相连接，所述凹槽的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽的顶部形成喇叭状开口，所述凹槽的侧壁与所述凹槽的底部为圆弧连接，在所述支架顶部开设有溢胶槽，所述溢胶槽围绕所述凹槽设置且所述溢胶槽的底部连通所述凹槽，以及所述溢胶槽底部的高度高于所述金属导线的高度。
2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，在所述溢胶槽底部开设有溢胶孔，所述溢胶槽通过所述溢胶孔连通所述凹槽。
3.根据权利要求2所述的芯片支...
【技术特征摘要】
1.一种芯片支架，其特征在于，包括支架以及设于所述支架内部用于容置led芯片的凹槽，所述支架由具有反射光线性质的材料制成，所述led芯片通过金属导线与所述支架相连接，所述凹槽的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽的顶部形成喇叭状开口，所述凹槽的侧壁与所述凹槽的底部为圆弧连接，在所述支架顶部开设有溢胶槽，所述溢胶槽围绕所述凹槽设置且所述溢胶槽的底部连通所述凹槽，以及所述溢胶槽底部的高度高于所述金属导线的高度。
2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，在所述溢胶槽底部开设有溢胶孔，所述溢胶槽通过所述溢胶孔连通所述凹槽。
3.根据权利要求2所述的芯片支架，其特征在于，所述溢胶孔靠近所述凹槽一端的高度高于所述金属导线的高度。
4.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，在所述支架顶部还设有凝胶槽，所述凝胶槽围绕所述溢胶槽设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃繁，卢鹏，王金鑫，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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