【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ic载板生产，特别是涉及一种ic载板自动分拣装置及其工作方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，半导体芯片在市场上占据份额也越来越大；由于半导体芯片封装的特殊性，半导体芯片封装在ic载板上，并且在ic载板上形成封装体来保护半导体芯片；ic载板上通过焊点和半导体芯片进行电性连接，并且焊点呈半球状的锡球。
2、在对ic载板进行加工前需要对其进行挑选出合格的产品，一般均是采用传动带进行人工目测检测或是现有采用机器视觉进行外观的检测，剔除不合格品，而ic载板均是成摞叠放，一般均是人工分离到传送带，费时费力，劳动强度大，或者加入落料机，通过落料机上的椭圆形分离辊进行分离，但是ic载板厚度不大，且比较轻，导致很多分离过程中会产生不平稳，导致ic载板倾斜卡住，分离效率低，另外有的分离结构中没有考虑到对ic载板体进行防护，导致分离会有一定的磨损，此外，在分拣后的ic载板转载效率不高。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种ic载板自动分拣装置及其工作方法
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC载板自动分拣装置，包括有工作台（1）、设置在所述工作台（1）顶部一端的进料传送带（20）和安装在所述工作台（1）顶部另一端的出料传送带（3），其特征在于，所述工作台（1）的顶部上在所述进料传送带（20）的进料一端设置有机械抓取臂（4），所述工作台（1）上在所述进料传送带（20）的进料一端设置有进料架（21），在所述工作台（1）上位于所述机械抓取臂（4）和所述进料架（21）之间设置有分拣剔除相机（22），所述进料架（21）位于U型结构，所述进料传送带（20）的一端通过螺栓固定安装在所述进料架（21）的一侧中心处，所述进料架（21）的顶部中心处开设有放置槽（2...
【技术特征摘要】
1.一种ic载板自动分拣装置，包括有工作台（1）、设置在所述工作台（1）顶部一端的进料传送带（20）和安装在所述工作台（1）顶部另一端的出料传送带（3），其特征在于，所述工作台（1）的顶部上在所述进料传送带（20）的进料一端设置有机械抓取臂（4），所述工作台（1）上在所述进料传送带（20）的进料一端设置有进料架（21），在所述工作台（1）上位于所述机械抓取臂（4）和所述进料架（21）之间设置有分拣剔除相机（22），所述进料架（21）位于u型结构，所述进料传送带（20）的一端通过螺栓固定安装在所述进料架（21）的一侧中心处，所述进料架（21）的顶部中心处开设有放置槽（23），所述进料架（21）上通过所述放置槽（23）设置有载板收纳盒（5），且所述载板收纳盒（5）位于所述进料传送带（20）的一端顶部处，所述载板收纳盒（5）的底部中心处开设有载板孔槽（51），且所述载板孔槽（51）贯穿延伸在所述载板收纳盒（5）的两侧底部中心处，所述载板收纳盒（5）上在所述载板孔槽（51）的两侧设置有防护组件，且防护组件包括有：
2.根据权利要求1所述的一种ic载板自动分拣装置，其特征在于，所述旋转盘（62）的顶部一侧设置有旋转柱（64），所述旋转柱（64）上转动连接有旋转板（65），所述推动板（52）的顶部贯穿延伸至所述旋转架（6）中，所述旋转板（65）的顶端通过转动座（66）安装在所述推动板（52）的一侧中心处上，所述旋转架（6）的内部两端开设有固定滑槽（67），所述旋转架（6）上在所述固定滑槽（67）中滑动连接有固定滑块（68）。
3.根据权利要求2所述的一种ic载板自动分拣装置，其特征在于，所述推动板（52）上在所述旋转架（6）的内部两侧通过螺栓固定安装有连接杆（69），且所述连接杆（69）的顶端固定安装在所述固定滑块（68），所述连接杆（69）的顶部一侧中心处均通过螺栓固定安装有支撑板（60），所述活动杆（63）的顶端通过螺栓固定安装在所述支撑板（60）的顶部上。
4.根据权利要求3所述的一种ic载板自动分拣装置，其特征在于，所述载板收纳盒（5）内在所述活动槽（54）的一侧中心处通过螺栓固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员：张沈承，张志城，刘涛，
申请(专利权)人：江苏锐拓精工机械设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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