基板处理装置、处理液以及基板处理方法制造方法及图纸

基板处理装置(1)具备基板保持部(2)、处理液供给部、加热部(5)以及液体去除部。基板保持部(2)将基板(9)保持为水平状态。处理液供给部将表面张力比IPA高的处理液供给至基板(9)的上表面(91)，由此形成覆盖基板(9)的上表面(91)的整面的处理液的液膜。加热部(5)从下表面(92)的侧加热基板(9)并使液膜的一部分气化，由此在基板(9)的上表面(91)与液膜之间形成气相层。液体去除部去除气相层上的液膜。由此，能抑制液膜非预期性的破损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用以处理基板的基板处理装置、在该基板处理装置中使用的处理液以及用以处理基板的基板处理方法。

技术介绍

1、以往，在半导体基板(以下简称为“基板”)的制造工序中对基板施予各种处理。例如，从喷嘴对在表面上形成有抗蚀剂(resist)的图案(pattern)(亦即多个细微的构造体)的基板上喷出药液，由此对基板的表面进行蚀刻等药液处理。

2、此外，在对基板进行药液处理后，进一步进行冲洗(rinse)处理以及干燥处理，冲洗处理是对基板供给纯水并去除药液的处理，干燥处理是高速地旋转基板并去除基板上的液体的处理。在基板上形成有细微的图案的情形中，当依次进行冲洗处理以及干燥处理时，在干燥途中在邻接的两个图案要素之间形成有纯水的液面。在此情形中，有因为作用于图案要素的纯水的表面张力导致图案要素倒塌的担心。

3、因此，在日本特开2014-112652号公报(文献1)、日本特开2016-136599号公报(文献2)以及日本特开2016-162847号公报(文献3)的基板处理装置中，在执行冲洗处理后，对基板的上表面供给ipa(isopro本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，用以处理基板，并具备：

2.如权利要求1所记载的基板处理装置，其中，

3.如权利要求2所记载的基板处理装置，其中，

4.如权利要求2所记载的基板处理装置，其中，进一步具备：

5.如权利要求4所记载的基板处理装置，其中，进一步具备：

6.一种在基板的处理中使用的处理液，其中，该处理液的表面张力比异丙醇高，该处理液在权利要求1至5中任一项所记载的基板处理装置中被供给至所述基板的所述上表面。

7.一种基板处理方法，用以处理基板，并具备：

【技术特征摘要】

1.一种基板处理装置，用以处理基板，并具备：

2.如权利要求1所记载的基板处理装置，其中，

3.如权利要求2所记载的基板处理装置，其中，

4.如权利要求2所记载的基板处理装置，其中，进一步具备：

5.如权利要求4所记...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥谷学，阿部博史，屋敷启之，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：