PCB板生产用阻焊桥修补工艺制造技术

技术编号:43833961 阅读:16 留言:0更新日期:2024-12-31 18:32
本发明专利技术公开了一种PCB板生产用阻焊桥修补工艺,包括以下步骤:S1、获取PCB板以获取的修补位置:S2、在所述修补位置形成油墨层;S3、获取遮挡件,所述遮挡件对应所述油墨层的位置设有曝光孔;通过所述曝光孔诱发所述油墨层固化的部分以形成阻焊桥;通过遮挡件仅让油墨层露出并单独进行固化处理,即可完成对漏铜区域的修补,降低了人工修复的经验需求,极大的缩小了处理时间,从而减少不必要的报废,生产成本和供货交期可有效控制,提高PCB板企业产品竞争优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb生产领域,尤其涉及一种pcb板生产用阻焊桥修补工艺。


技术介绍

1、在pcb板上生产中,添加阻焊桥以成为不可缺少的方案,阻焊桥的作用在于防止在焊接时,焊料流动导致焊盘或预期部分的连锡最终导致短路;一般的来说,在生产时因为曝光不良等情况,发现阻焊桥并未在预期位置生成或脱离,则需要通过技术人员人工进行修补,修补过程中,需要技术人员借由显微镜对目标区域进行印刷以修补阻焊桥,该方法人工成本较高,对技术人员的经验的要求十分严苛,修补难度门槛的较高;因此,亟需一种合理的方案,以解决上述出现的技术问题。


技术实现思路

1、针对现有技术对阻焊桥进行修补的过程中,对技术人员的经验的要求十分严苛,修补难度门槛的较高的技术问题,本专利技术提供一种解决方案。

2、为实现上述目的,本专利技术提供一种pcb板生产用阻焊桥修补工艺,包括以下步骤:

3、s1、获取pcb板以获取的修补位置:

4、s2、在所述修补位置形成油墨层;

5、s3、获取遮挡件,所述遮挡件对应所述油墨层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的PCB板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤S1中,所述修补位置的获取具体为:

3.根据权利要求1所述的PCB板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤S2中,通过印刷的方式以形成所述油墨层。

4.根据权利要求1所述的PCB板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤S2中,通过挡点网印刷的方式形成所述油墨层。

5.根据权利要求1所述的PCB板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤S2中,所述油墨层所形成的区域边线大于所述标准焊盘所形成的矩形的边线...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的pcb板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤s1中,所述修补位置的获取具体为:

3.根据权利要求1所述的pcb板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤s2中,通过印刷的方式以形成所述油墨层。

4.根据权利要求1所述的pcb板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤s2中,通过挡点网印刷的方式形成所述油墨层。

5.根据权利要求1所述的pcb板生产用阻焊桥修补工艺,其特征在于,在步骤s2中,所述油...

【专利技术属性】
技术研发人员:骆焕军
申请(专利权)人:湖北全成信精密电路有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1