硅片的切割方法技术

本发明专利技术提供了一种硅片的切割方法。该切割方法包括：在第一硅棒的一侧布设金刚线，金刚线包括母线以及包裹母线的镍层；采用第一切割工艺切割第一硅棒，镍层通过切割工艺与母线分离；移除第一硅棒，并将第二硅棒布设在金刚线的一侧；采用第二切割工艺将第二硅棒切割为硅片。通过本申请的切割方法，对第二硅棒的切割用时可以更短，切割之后的硅片的品质可以更加优良，从而可以大大提高硅片的产量和良品率，并降低硅片加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片加工，具体而言，涉及一种硅片的切割方法。

技术介绍

1、在太阳能硅片切割生产过程中，目前行业普遍使用的切割多晶硅片的钢线主要还是单晶金刚石电镀金刚线。相比砂浆线切割，金钢石线切割多晶的加工效率提高约40％，成本下降约60％等，整个加工过程更加环保、高效。

2、金刚线切割多晶优势主要体现在单片硅耗的降低、切割效率的提升和硅片参数的改善等方面。随着电池端黑硅制绒等制绒技术的逐步突破，金刚线切多晶硅片已无技术壁垒。

3、然而，对于目前的单晶金刚石电镀金刚线，在金刚石预镀后整体再进行一层一定厚度的电镀层进行包裹，在切割过程中由于金刚石初期表面有一定厚度的电镀层包裹，在切割硅片中无法直接发挥出切割能力，需在切割一定量的硅后才能逐渐露出金刚石颗粒参与切割，因此在新线网切割时、硅片入刀位置会由于钢线切割能力未释放出来导致切割能力不足使得硅片加工成本较高且良品率低的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种，以解决现有技术中硅片加工成本较高且良品率低的问题。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片的切割方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第二切割工艺中所述金刚线的移动方向固定不变。

3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第二切割工艺中的送线长度为2000～5000m。

4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第一切割工艺中的进给速度为第一进给速度，所述第二切割工艺中的进给速度为第二进给速度，所述第一进给速度小于所述第二进给速度。

5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述第一进给速度为100～1000μm/min。

6.根据权利要求4所述的...

【技术特征摘要】

1.一种硅片的切割方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第二切割工艺中所述金刚线的移动方向固定不变。

3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第二切割工艺中的送线长度为2000～5000m。

4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第一切割工艺中的进给速度为第一进给速度，所述第二切割工艺中的进给速度为第二进给速度，所述第一进给速度小于所述第二进给速度。

5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述第一进给速度为100～1000μm/min。

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗铟，张镇磊，罗远鹏，伍平桂，张骏凯，王永谦，陈刚，
申请(专利权)人：珠海富山爱旭太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：