【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板，尤其是涉及一种驱动板基材转孔清料装置。
技术介绍
1、驱动板一般是指由igbt驱动芯片、驱动辅助电源、驱动外围电路及接插件组成的板卡级电路产品，属于线路板的一种。多次设计的驱动板铆合叠加后，需要对其基材转通孔用来连接电子元件以及用于固定驱动板安装，转埋孔用于连通多层线路板，转孔后残留在通孔或埋孔内的碎屑需要使用气压枪吹扫清料，正面气压枪吹气清扫的方式导致驱动板基材通孔、埋孔内的碎屑飞散，不便于对碎屑进行收集，既污染车间工作环境，同时碎屑飞散到操作人员的眼镜或口鼻中，又危害操作人员的身体健康。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：
2、为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种驱动板基材转孔清料装置，包括机架主体、伸缩气缸、压板、集料斗、方形罩支架、转轴、气滑环、气动马达和集料仓，所述机架主体顶部固定设置有载板，所述伸缩气缸的缸体固定安装在载板上，所述伸缩气缸的活塞杆与压板固定连接，所述压板底部固定贴覆设置有橡胶垫，所述方形罩支架固...
【技术保护点】
1.一种驱动板基材转孔清料装置，其特征在于：包括机架主体（1）、伸缩气缸（3）、压板（4）、集料斗（5）、方形罩支架（6）、转轴（7）、气滑环（72）、气动马达（73）和集料仓（8），所述机架主体（1）顶部固定设置有载板（2），所述伸缩气缸（3）的缸体固定安装在载板（2）上，所述伸缩气缸（3）的活塞杆与压板（4）固定连接，所述压板（4）底部固定贴覆设置有橡胶垫，所述方形罩支架（6）固定安装在机架主体（1）顶部台面上，所述集料斗（5）密封固定安装在机架主体（1）台面底部，所述机架主体（1）台面上设置有与集料斗（5）相连通的集料孔，所述集料斗（5）中部设置有具有通孔的隔板...
【技术特征摘要】
1.一种驱动板基材转孔清料装置，其特征在于：包括机架主体（1）、伸缩气缸（3）、压板（4）、集料斗（5）、方形罩支架（6）、转轴（7）、气滑环（72）、气动马达（73）和集料仓（8），所述机架主体（1）顶部固定设置有载板（2），所述伸缩气缸（3）的缸体固定安装在载板（2）上，所述伸缩气缸（3）的活塞杆与压板（4）固定连接，所述压板（4）底部固定贴覆设置有橡胶垫，所述方形罩支架（6）固定安装在机架主体（1）顶部台面上，所述集料斗（5）密封固定安装在机架主体（1）台面底部，所述机架主体（1）台面上设置有与集料斗（5）相连通的集料孔，所述集料斗（5）中部设置有具有通孔的隔板（51），所述气动马达（73）固定安装在隔板（51）上，所述气滑环（72）的固定座固定安装在隔板（51）上，所述转轴（7）底部固定安装在气滑环（72）的旋转体上，所述转轴（7）内部设置有气压通道，所述气压通道与气滑环（72）旋转体上的排气通道相连通，所述气动马达（73）的输出轴与气滑环（72）的旋转体传动连接，所述转轴（7）同轴固定安装有清料圆盘（71），所述清料圆盘（71）上呈线性阵列分布设置有数个清扫吹嘴，数个清扫吹嘴分别通过管路与转轴（7）内部的气压通道密封连通，所述方形罩支架（6）中部设置有与集料孔相连通的清扫孔（61），所述清料圆盘（71）位于集料孔与清扫孔（61）之间，所述清扫孔（61）顶部设置有与基材（10）相配合的定位槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘柱，
申请(专利权)人：昆山恒元达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。