集成电路装置制造方法及图纸

本技术提供一些实施例涉及IC装置。IC装置包括包含多个画素方块的第一芯片，多个画素方块分别包括第一多个导电垫中的一个，多个画素方块排列在第一方向延伸的行中和在垂直于第一方向的第二方向延伸的列中；在接合接口处接合到第一芯片的第二芯片，其中第二芯片包括凹陷的第二多个导电垫并且第二多个导电垫沿接合接口处接触第一多个导电垫；以及第一波纹状屏蔽线，具有从多个画素方块的第一行的最外面的边缘沿第二方向缩回的最外边缘，第一波纹状屏蔽线布置在第一介电层内并在多个画素方块的第一行中将相邻的第一多个导电垫侧向地隔开。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路装置。

技术介绍

1、许多现代电子装置包含数字影像传感器。数字影像传感器可以是背面照明传感器或正面照明传感器。数字影像传感器可以利用多芯片封装来降低每画素的面积并增加所得设备的分辨率。

技术实现思路

1、本技术提供一种集成电路(ic)装置，包括：第一ic芯片，包括多个画素方块，所述多个画素方块分别包括凹入第一介电层中的第一多个导电垫的一个，所述多个画素方块排列在第一方向延伸的行中及在垂直于所述第一方向的第二方向延伸的列中；第二ic芯片，在接合接口处接合至所述第一ic芯片，其中所述第二ic芯片包括凹入第二介电层中第二多个导电垫并且所述第二多个导电垫沿所述接合接口接触所述第一多个导电垫；以及第一波纹状屏蔽线，具有从所述多个画素方块的第一行的最外面的边缘沿所述第二方向缩回的最外边缘，所述第一波纹状屏蔽线布置在所述第一介电层内并且在所述多个画素方块的所述第一行内将相邻的所述第一多个导电垫侧向地分开。

2、本技术提供另一种集成电路(ic)装置，包括：第一ic芯片；第二ic芯片，在接合接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一多个导电垫包括第一导电垫和第二导电垫；且

3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一屏蔽线段和所述第二屏蔽线段耦合到与所述第一导电垫和所述第二导电垫等距的屏蔽节点，并且其中所述屏蔽节点在所述第一方向中自所述第一导电垫偏移且在所述第二方向中自所述第二导电垫偏移。

4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其特征在于，还包括与所述第一导电垫和所述第二导电垫分开的第三导电垫，其中所述第三导电垫和所述第二导电垫之间的线与所述第三导电垫和所述第一导电垫...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一多个导电垫包括第一导电垫和第二导电垫；且

3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一屏蔽线段和所述第二屏蔽线段耦合到与所述第一导电垫和所述第二导电垫等距的屏蔽节点，并且其中所述屏蔽节点在所述第一方向中自所述第一导电垫偏移且在所述第二方向中自所述第二导电垫偏移。

4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其特征在于，还包括与所述第一导电垫和所述第二导电垫分开的第三导电垫，其中所述第三导电垫和所述第二导电垫之间的线与所述第三导电垫和所述第一导电垫之间的线成45度角，并且其中所述第三导电垫和所述第一导电垫之间的所述线延伸穿过所述屏蔽节点。

5.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一波纹状屏蔽线具有面向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟积贤，王子睿，萧家棋，黄冠杰，徐伟诚，杨皓麟，廖羿涵，王铨中，杨敦年，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：