基板处理装置制造方法及图纸

提供一种基板处理装置。基板处理装置具备腔室、基台、静电保持盘、控制电路以及探测电路。静电保持盘配置在基台上。静电保持盘包括电介质构件、至少一个加热器电极层以及至少一个电阻层。电介质构件具有基板支承面。至少一个加热器电极层由第一材料形成。至少一个电阻层由第二材料形成。至少一个电阻层是具有300μm以下的厚度的至少一个电阻层。第二材料的电阻温度系数为第一材料的电阻温度系数以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的例示性的实施方式涉及一种基板处理装置。

技术介绍

1、在对基板的基板处理中使用基板处理装置。基板处理装置具备腔室、配置在腔室内的基台、以及配置在基台上的静电保持盘。在下述的专利文献1中，在静电保持盘内配置有加热器。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2021-163902号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开提供一种确定静电保持盘的温度的技术。

3、用于解决问题的方案

4、在一个例示性的实施方式中，提供一种基板处理装置。基板处理装置具备腔室、基台、静电保持盘、控制电路以及探测电路。腔室在其内部提供处理空间。基台配置在处理空间内。基台在其内部提供内部空间。静电保持盘配置在基台上。静电保持盘包括电介质构件、至少一个加热器电极层以及至少一个电阻层。电介质构件具有支承面。支承面包括基板支承面。至少一个加热器电极层配置在电介质构件中。至少一个加热器电极层由第一材料形成。至少一个电阻层配置在电介质构件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，

9.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，

10.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，

9.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，

10.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：山本能吏，山田和人，高桥雅典，石川真矢，江崎匠大，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：

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