具有故障保护的高温基板支撑组件制造技术

技术编号:43831370 阅读:23 留言:0更新日期:2024-12-31 18:30
一种基板支撑组件包括板结构和绝缘体结构。板结构包括上板和下板。下板包括下板结构面。绝缘体结构设置在板结构下方。绝缘体结构包括下绝缘体结构表面和上绝缘体结构表面。上绝缘体结构表面的第一部分相对于上绝缘体结构表面的第二部分凹陷。上绝缘体结构表面的第一部分与下板结构表面形成内部空间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本说明书涉及用于基板处理操作的基板支撑装置。具体地,本说明书涉及用于高温处理操作的高温基板支撑装置,包括针对故障情况的保护。


技术介绍

1、腔室用于许多类型的处理系统。腔室的示例包括蚀刻腔室、沉积腔室、退火腔室等。通常,诸如半导体晶片的基板被放置在腔室内的基板支撑件上并且设定和维持腔室内的条件以处理基板。基板支撑件的特性对完成的基板的特性有影响。


技术实现思路

1、下文呈现公开的简化概要,以提供对于在公开的一些方面的基本了解。此概要不是本公开的广泛概述。此概要既不旨在标识本公开的关键或重要元素,也不旨在描绘本公开的特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。此概要的唯一目的是以简化形式呈现本公开的一些概念,作为稍后呈现的更详细描述的序言。

2、在本公开的一些方面中,一种基板支撑组件包括板结构和绝缘体结构。板结构包括上板和下板。下板包括下板结构面。绝缘体结构设置在板结构下方。绝缘体结构包括下绝缘体结构表面和上绝缘体结构表面。上绝缘体结构表面的第一部分相对于上绝缘体结构表面的第二部分凹陷。上绝缘体结构表本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板支撑组件,包括:

2.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述上板包括冷却板,其中所述冷却板被配置为使冷却剂循环通过所述冷却板的一个或多个通道。

3.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述上绝缘体结构表面的所述第二部分与所述下板结构表面形成密封。

4.如权利要求1所述的基板支撑组件,进一步包括插入件,其中所述插入件从所述上绝缘体结构表面的所述第一部分延伸。

5.如权利要求4所述的基板支撑组件,其中所述插入件的顶表面与所述下板结构表面形成密封。

6.如权利要求4所述的基板支撑组件,其中所述插入件提供通道以将流体储存器...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板支撑组件,包括:

2.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述上板包括冷却板,其中所述冷却板被配置为使冷却剂循环通过所述冷却板的一个或多个通道。

3.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述上绝缘体结构表面的所述第二部分与所述下板结构表面形成密封。

4.如权利要求1所述的基板支撑组件,进一步包括插入件,其中所述插入件从所述上绝缘体结构表面的所述第一部分延伸。

5.如权利要求4所述的基板支撑组件,其中所述插入件的顶表面与所述下板结构表面形成密封。

6.如权利要求4所述的基板支撑组件,其中所述插入件提供通道以将流体储存器流体耦合到流体输送区,其中所述流体储存器耦合到所述插入件的第一侧并且所述流体输送区流体耦合到所述插入件的第二侧。

7.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述绝缘体结构是射频(rf)绝缘体。

8.如权利要求7所述的基板支撑组件,其中所述绝缘体结构包括a)包括聚苯乙烯的交联聚合物或b)聚酰胺酰亚胺。

9.如权利要求1所述的基板支撑组件,其中所述上绝缘体结构表面的所述第一部分的第一表面面积大于所述上绝缘体结构表面的所述第二部分的第二表面面积,使得接触面积小于非接触面积。

10.如权利要求1所述的基板支撑组件,进一步包括用于支撑基板的圆盘、用于将所述圆盘的一个或多个部件电耦合到电源的功率输送系统,以及绝缘体,所述绝缘体包括氧化铝或热塑性塑料中的至少一者,所述绝缘体设置在所述圆盘与所述功率传输系统之间。

11.一种基板支撑组件的绝缘体结构,包括:

12.如权利要求11所述的绝缘体结构,其中所述上绝缘体结构表面的所述第二部分沿着所述上绝缘体结构表面的外部布置,并且所述上绝缘体结构表面的所述第一部分被设置成靠近所述上绝缘体结构表面的中心部分。

13.如权利要求11所述的绝缘体结构,进一步包括设置在所述上绝缘体结构表面的所述第二部分上的流体密封部件。

14.如权利要求11所述的绝缘体结构,进一步包括第一插入件,其中所述第一插入件从所述下绝缘体结构表面延伸到所述上绝缘体结构表面,并且其中所述第一插入件延伸穿过所述上绝缘体结构表面的所述第一部分。

15.如权利要求14所述的绝缘体结构,其中所述第一插入件将流体储存器流体耦合到流体输送区。

16.如权利要求14所述的绝缘体结构,进一步包括第二插入件,其中所述第一插入件将冷却流体的储存器流体耦合到所述基板支撑组件的部分,并且其中所述第二插入件将气体储存器流体耦合到气体出口以用于执行与基板处理相关的操作。

17.一种处理腔室,所述处理腔室包括基板支撑组件,所述基板支撑组件包括:

18.如权利要求17所述的处理腔室,其中所述绝缘体结构包括聚酰胺酰亚胺或包括聚苯乙烯的交联聚合物。

19.如权利要求17所述的处理腔室,进一步包括板结构,所述板结构包括设置在所述绝缘体结构上方的下板结构表面,其中所述上绝缘体结构表面的所述第一部分与所述下板结构表面界定内部空间。

20.如权利要求19所述的处理腔室,其中所述上绝缘体...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·M·库萨S·古谱塔M·佩雷斯古斯曼A·戈埃尔
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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