【技术实现步骤摘要】
本技术属于测试主机领域,具体地说,涉及大密度器件测试主机。
技术介绍
1、大密度器件测试主机是用于测试高密度电子器件(如集成电路、微处理器等)的一种设备。这些器件通常具有复杂的电路结构和高集成度,需要进行精确的功能测试和性能评估。大密度器件测试主机通过提供多个测试通道和各种测试功能,能够同时测试多个器件,加快测试速度和效率。大密度器件测试主机在集成电路生产、质量控制和研发等领域广泛应用。它可以帮助检测器件的正常功能、性能参数、电气特性等,并通过测试结果来评估器件的质量和可靠性。同时,它也能够提供测试数据和反馈,辅助工程师进行故障分析和性能改进。
2、现有大密度器件测试主机其内部测试部件不够完善,导致测试数据不够具体的问题。
3、综上,因此本技术提供了大密度器件测试主机,以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供大密度器件测试主机,其优点在于,本测试主机集成了若干光功率计接口、光器件测试ad da板接口、hdmi接口板等多种接口与
...【技术保护点】
1.大密度器件测试主机,包括:机箱(1),其特征在于,机箱(1)包括两第一侧板(102)、第二侧板(103)、第三侧板(104);
2.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,第三侧板(104)的内侧安装有电源交换器(6),且电源交换器(6)的下侧与机箱(1)的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,机箱(1)的内壁底部安装有两电源板(8),光源板(7)安装在两电源板(8)上侧。
4.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,第二侧板(103)上安装有电源开关(16),第三侧板(
...【技术特征摘要】
1.大密度器件测试主机,包括:机箱(1),其特征在于,机箱(1)包括两第一侧板(102)、第二侧板(103)、第三侧板(104);
2.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,第三侧板(104)的内侧安装有电源交换器(6),且电源交换器(6)的下侧与机箱(1)的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,机箱(1)的内壁底部安装有两电源板(8),光源板(7)安装在两电源板(8)上侧。
4.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,第二侧板(103)上安装有电源开关(16),第三侧板(104)上安装有接地柱(14)。
5.根据权利要求1所述的大密度器件测试主机,其特征在于,第三侧板(104)的内侧安装有两组muart板支撑结构件(13),若干muart板(10)均分为两组固定在两组m...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴丁伢,
申请(专利权)人:上海骏泰信息科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。