【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液态金属散热，尤其涉及一种散热装置和散热机构。
技术介绍
1、随着电子器件朝着微型化、集成化、高频化的方向发展，电子元器件的功耗也不断上升，带来了电子元器件温度的升高。过高的温度会减少电子元器件的使用寿命甚至造成失效。为了高效的将电子芯片产生的热量散失，通常采用热界面材料来填充电子芯片与散热器之间的热交换界面来减少电子芯片和散热器之间的接触热阻。
2、目前常用的热界面材料为导热硅脂、导热垫片等，但其导热系数低，满足不了高功率下电子元器件的散热需求，而液态金属导热系数是传统热界面材料的十倍甚至是几十倍，可以高效的完成芯片和散热器之间的热传递。但液态金属因为流动性较强，存在密封不当，造成泄露的风险。
3、鉴于此，有必要提供一种新的散热装置和散热机构，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种散热装置和散热机构，旨在解决现有对于芯片表面的液态金属密封效果不佳的技术问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供一种散热装置，...
【技术保护点】
1.一种散热装置，所述散热装置用于对目标元件进行散热，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述密封件为环形密封件，所述环形密封件形成有所述通孔。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器设置有接触侧，所述接触侧开设有用于容纳所述密封件的凹槽，所述凹槽的底壁用于与所述第二侧连接，以使所述凹槽的底壁能够密封所述容纳槽的槽口。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述密封件还包括朝向所述通孔的内侧和背离所述内侧的外侧，所述外侧与所述目标元件的侧壁均能够与所述凹槽的槽壁抵接。
<...【技术特征摘要】
1.一种散热装置，所述散热装置用于对目标元件进行散热，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述密封件为环形密封件，所述环形密封件形成有所述通孔。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热器设置有接触侧，所述接触侧开设有用于容纳所述密封件的凹槽，所述凹槽的底壁用于与所述第二侧连接，以使所述凹槽的底壁能够密封所述容纳槽的槽口。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述密封件还包括朝向所述通孔的内侧和背离所述内侧的外侧，所述外侧与所述目标元件的侧壁均能够与所述凹槽的槽壁抵接。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，靳友林，张时光，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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