【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灌封胶,尤其涉及一种单组分脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法。
技术介绍
1、灌封胶是一种用于封闭或固定电子元器件的胶黏剂,以液态的形式灌入电子器件内部,固化后对电子元器件起到粘接、密封和保护的作用,减少外力、水分、灰尘以及腐蚀性物质对电子器件的侵入,延长使用寿命,目前已广泛应用于电子产品、led照明、通信设备和汽车电子等领域。
2、当前,有机硅灌封胶因其优异的综合性能、成型工艺简单等优势,已然成为灌封胶
的研究热点。室温固化有机硅灌封胶(rtv)根据硫化机理的不同,分为加成型和缩合型两种体系。加成型有机硅灌封胶固化时没有小分子副产物生成,固化收缩率极小,但易出现催化剂中毒问题,使胶无法正常固化。缩合型rtv自发吸收空气中的水分,脱除小分子副产物进行交联固化,但反应速度较慢,脱除小分子副产物时造成一定程度的固化收缩;根据其生成的小分子副产物的不同,可分为脱醇型、脱酮肟型、脱氢型、脱酸型等。另外,根据市场包装方式的不同,分为双组份和单组分两种使用形式。双组份灌封胶产品最为常见,但由于在使用前需要将a、b组份按一 ...
【技术保护点】
1.一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,按照重量份数计,原料包括以下组分:多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份、催化剂0.5-8份、交联剂0.5-15份、填料5-20份及荧光增白剂0.01-1份。
2.根据权利要求1所述的一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用的基料为25℃下,粘度介于5000-80000mPa·s之间的二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求2所述的一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,所述二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用了橙天新材料(广州)有限公司生产的牌号为O-FT
...【技术特征摘要】
1.一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,按照重量份数计,原料包括以下组分:多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷100份、催化剂0.5-8份、交联剂0.5-15份、填料5-20份及荧光增白剂0.01-1份。
2.根据权利要求1所述的一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,所述多烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用的基料为25℃下,粘度介于5000-80000mpa·s之间的二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求2所述的一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,所述二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷采用了橙天新材料(广州)有限公司生产的牌号为o-ft800、o-f5000、o-f20000、o-f30000、o-f80000中一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种单组分脱醇型有机硅灌封胶,其特征在于,所述催化剂采用了有机钛系催化剂;所述交联剂采用了硅烷交联剂;所述填料采用了气相二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、碳酸钙中的一种或多种;所述荧光增白剂采用了苯并噁唑类荧光增白剂。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢冰珂,周义博,
申请(专利权)人:苏州凡应捷新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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