【技术实现步骤摘要】
本技术属于温湿度检测领域，具体涉及一种温湿度计。
技术介绍
1、温湿度计作为测量环境温湿度的重要工具，广泛应用于工业、农业、医疗、家居等多个领域。其核心部件——检测探头，直接负责与环境中的温湿度进行交互，并将这些物理量转化为可读取的数据。
2、传统的温湿度计在探头结构设计上存在一些固有的问题，如温湿度计的检测探头通常设计为裸露式，即直接暴露于外界环境中，没有或仅有非常简单的防护措施。这种设计虽然简单直接，但也导致了探头极易受到水、气、尘等外界物体的影响。水滴可能直接渗入探头内部，造成电路短路或腐蚀，导致温湿度计失效；尘埃和颗粒物可能覆盖在探头表面，形成一层阻隔层，影响温湿度检测的精度；空气中的化学物质和污染物则可能与探头材料发生化学反应，改变其物理和化学特性，使得检测探头在长期使用过程中容易出现老化等现象，降低其测量精度和使用寿命。
3、因此，传统的温湿度计在探头结构设计上存在易受外界环境干扰、检测精度不稳定、使用寿命短等缺陷，难以满足现代应用对高精度、高稳定性的温湿度测量的需求。
技术实现思路
1、本技术的首要目的在于解决上述问题至少之一而提供一种温湿度计。
2、为满足本技术的各个目的，本技术采用如下技术方案：
3、适应本技术的目的之一而提供一种温湿度计，包括外壳、设置于所述外壳内的电路板与密封组件，
4、所述外壳设有通孔，
5、所述电路板上集成有温湿度检测组件，所述温湿度检测组件包括探头，所述探头正对所述通
6、所述密封组件包括抵接件与透气膜，所述透气膜于所述外壳内覆盖所述通孔的开口，所述抵接件的两侧分别与所述电路板和所述透气膜相抵接，以固定所述透气膜。
7、进一步的，所述抵接件中设有安装孔，所述安装孔容纳所述探头，使所述探头通过透气膜检测外部环境的温湿度。
8、进一步的，所述透气膜的两侧分别覆盖所述通孔和所述安装孔，所述安装孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。
9、具体的，所述透气膜上设有若干膜孔，所述膜孔的孔径为0.1-10μm。
10、具体的，所述抵接件与所述透气膜之间过渡配合或过盈配合。
11、在一个实施例中，所述外壳内还设有支撑架，所述电路板设置于所述支撑架的支撑面上，所述外壳包括顶板，所述通孔设置于所述顶板上，所述顶板与所述支撑面相平行设置，且所述顶板与所述支撑面之间的间距小于或等于所述电路板的厚度与所述抵接件的高度之和。
12、在一个实施例中，所述外壳包括相装配的壳体与底盖，所述底盖的边缘上设有凸沿，所述凸沿上设有环形槽，
13、所述壳体包括多个侧板，该多个侧板环绕所述底盖的边缘依次连接设置，所述环形槽的开口朝向所述侧板，所述环形槽与所述多个侧板相配合形成密封环孔，所述密封环孔内对应设有柔性密封件。
14、在一个实施例中，所述外壳包括壳体与装饰盖，所述壳体的顶板上设有装配槽，所述装饰盖设置于所述装配槽中，所述装饰盖与所述装配槽之间设有至少一条超声波线，通过超声波熔融所述超声波线，冷凝后以连接所述装饰盖与所述装配槽。
15、具体的，所述外壳内还设有电源组件，所述电源组件包括电池仓，所述电池仓与所述电路板电连接。
16、具体的，所述电路板上集成有控制单元，所述控制单元与所述温湿度组件电连接，所述温湿度组件将探头检测获取的温湿度信号输出至所述控制单元，所述控制单元将所述温湿度信号转换为温湿度信息。
17、相对于现有技术，本技术具有多方面的优势，包括但不限于：
18、一方面，本技术的温湿度计的外壳上设有通孔，探头设置于外壳内，探头正对所述通孔，通孔上覆设有透气膜，通过透气膜阻挡外界的水滴、尘埃及大颗粒有害物质侵入所述外壳内，保护所述温湿度计的电子器件，尤其是保护探头，从而摆脱外界环境干扰、提升检测精度及延长使用寿命；且透气膜可透过水分子或水蒸气，使得设置于外壳内的探头可检测到外界环境的温湿度数据。
19、另一方面，抵接件将所述透气膜抵接于所述外壳上，使得透气膜不会从所述通孔上掉落，透气膜可良好地覆盖所述通孔，维持所述温湿度计的结构稳定性，且使得透气膜可持续阻挡水滴、尘埃及大颗粒有害物质，保护所述温湿度计内部的电子器件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种温湿度计，其特征在于，包括外壳、设置于所述外壳内的电路板与密封组件，
2.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述抵接件中设有安装孔，所述安装孔容纳所述探头，使所述探头通过透气膜检测外部环境的温湿度。
3.如权利要求2所述的温湿度计，其特征在于，所述透气膜的两侧分别覆盖所述通孔和所述安装孔，所述安装孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。
4.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述透气膜上设有若干膜孔，所述膜孔的孔径为0.1-10μm。
5.如权利要求1至3任意一项所述的温湿度计，其特征在于，所述抵接件与所述透气膜之间过渡配合或过盈配合。
6.如权利要求1或2所述的温湿度计，其特征在于，所述外壳内还设有支撑架，所述电路板设置于所述支撑架的支撑面上，所述外壳包括顶板，所述通孔设置于所述顶板上，所述顶板与所述支撑面相平行设置，且所述顶板与所述支撑面之间的间距小于或等于所述电路板的厚度与所述抵接件的高度之和。
7.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述外壳包括相装配的壳体与底盖，所述底盖的边缘上设
8.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述外壳包括壳体与装饰盖，所述壳体的顶板上设有装配槽，所述装饰盖设置于所述装配槽中，所述装饰盖与所述装配槽之间设有至少一条超声波线，通过超声波熔融所述超声波线，冷凝后以连接所述装饰盖与所述装配槽。
9.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述外壳内还设有电源组件，所述电源组件包括电池仓，所述电池仓与所述电路板电连接。
10.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述电路板上集成有控制单元，所述控制单元与所述温湿度组件电连接，所述温湿度组件将探头检测获取的温湿度信号输出至所述控制单元，所述控制单元将所述温湿度信号转换为温湿度信息。
...【技术特征摘要】
1.一种温湿度计，其特征在于，包括外壳、设置于所述外壳内的电路板与密封组件，
2.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述抵接件中设有安装孔，所述安装孔容纳所述探头，使所述探头通过透气膜检测外部环境的温湿度。
3.如权利要求2所述的温湿度计，其特征在于，所述透气膜的两侧分别覆盖所述通孔和所述安装孔，所述安装孔的孔径大于或等于所述通孔的孔径。
4.如权利要求1所述的温湿度计，其特征在于，所述透气膜上设有若干膜孔，所述膜孔的孔径为0.1-10μm。
5.如权利要求1至3任意一项所述的温湿度计，其特征在于，所述抵接件与所述透气膜之间过渡配合或过盈配合。
6.如权利要求1或2所述的温湿度计，其特征在于，所述外壳内还设有支撑架，所述电路板设置于所述支撑架的支撑面上，所述外壳包括顶板，所述通孔设置于所述顶板上，所述顶板与所述支撑面相平行设置，且所述顶板与所述支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈毅轩，吴文龙，
申请(专利权)人：深圳智岩科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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