【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产加工，特别涉及一种半导体零件加工切割装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，在对半导体零件生产时会使用到切割装置对部件进行切割处理。
2、申请号为cn202122253618.7的中国专利申请就公开了一种半导体材料加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的顶面设有切割平台，所述切割平台的顶面开设有移动轨道，所述切割平台的顶面设有运输平板，所述切割平台的一侧中间位置固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端活动连接有转动板，所述转动板的一侧螺栓连接有动力电机。本技术适用于半导体材料的切割，通过设置的固定板可以固定半导体材料，大大提高了半导体材料的切割效果，转动套可以在限位杆的侧面滑动，并通过压力弹簧挤压转动座，转动座挤压固定板，使固定板挤压在半导体材料的顶面，实现半导体材料的固定，设置的压力弹簧...
【技术保护点】
1.一种半导体零件加工切割装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)的上表面连接有切割架(2)，所述切割架(2)的上表面连接有粉尘收集箱(3)，所述粉尘收集箱(3)的内部安装有收集机构(4)，所述切割架(2)的内部安装有切割机构(5)，所述切割架(2)的底部连接有调节机构(6)，所述调节机构(6)的一侧连接有挡板(7)，所述挡板(7)的一侧连接有固定机构(8)，所述操作台(1)的下表面连接有第一回收箱(9)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工切割装置，其特征在于：所述切割机构(5)包括安装在切割架(2)上表面的切割电机(501)，所述切...
【技术特征摘要】
1.一种半导体零件加工切割装置，其特征在于，包括操作台(1)，所述操作台(1)的上表面连接有切割架(2)，所述切割架(2)的上表面连接有粉尘收集箱(3)，所述粉尘收集箱(3)的内部安装有收集机构(4)，所述切割架(2)的内部安装有切割机构(5)，所述切割架(2)的底部连接有调节机构(6)，所述调节机构(6)的一侧连接有挡板(7)，所述挡板(7)的一侧连接有固定机构(8)，所述操作台(1)的下表面连接有第一回收箱(9)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工切割装置，其特征在于：所述切割机构(5)包括安装在切割架(2)上表面的切割电机(501)，所述切割电机(501)的输出端连接有螺纹杆(502)，所述螺纹杆(502)上螺纹连接有调节块(503)，所述调节块(503)的一侧连接有驱动电机(504)，所述驱动电机(504)的输出端连接有切割片(505)，所述切割架(2)上设有滑轨(506)，所述调节块(503)在滑轨(506)上滑动。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工切割装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括安装在操作台(1)上表面的固定座...
【专利技术属性】
技术研发人员：周银龙，刘文超，
申请(专利权)人：昆山弘禾机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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