一种DCDC变换器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种DCDC变换器及其制造方法，包括贴片变压器与电路PCB板的焊接加工环节，具体包括如下步骤：备料步骤，提供贴片式磁芯，将线圈缠绕在磁芯的绕线柱上，制成贴片变压器，并将线圈的端部通过点焊或者热压焊的方式焊接在磁芯的金属电极上；激光清理步骤，使用激光同时对线圈的端部和磁芯的金属电极表面进行激光烧蚀，把线圈线端上的绝缘膜残留和磁芯金属电极上的绝缘膜残留烧蚀掉，使线圈线端的端部和磁芯金属电极表面洁净；焊接步骤，通过植球工艺或低温浸锡工艺，使电连接件与线圈端部、磁芯金属电极和电路PCB板的焊盘物理接触并形成互联焊点。本发明专利技术通过增加电连接件来与外部电路电极焊接，提高了感性器件可焊性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于开关电源的微功率dcdc变换器领域，具体涉及一种包括感性器件的dcdc变换器及其制造方法。

技术介绍

1、感性器件作为被动元件中的一员，在微功率开关电源行业中广泛应用；随着电子产品小型化的发展，感性器件也在不断地升级迭代，缩小本身器件的体积。为尽可能减小感性器件的体积，市面上出现了一种以鼓形磁芯为本体的绕线式贴片感性器件，线圈绕制在磁芯体上并直接焊接在磁芯体上的电极上，然后整个感性器件再贴片安装在pcb线路板上。

2、但当前的微功率dcdc变换器以鼓形磁芯为本体的绕线式贴片感性器件还存在以下不足：

3、导电线圈的线头及线尾需要焊接在磁芯的金属电极上，而导电线圈本身是含有绝缘膜的，在焊接的过程中会导致绝缘膜残留在金属电极上，减小了磁芯金属电极与pcb焊盘的接触面积，影响焊接强度和可靠性，严重时会形成“虚焊”，磁芯体的金属电极与pcb无电气连接。

4、为解决上述的不足，业内也提出了一种解决方案，即在导电线圈的端部焊接在磁芯的金属电极之前，对导电线圈的绝缘皮膜进行处理，通常采用的方式是激光去皮，然后把绝缘皮膜去除本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DCDC变换器的制造方法，适用于磁芯的绕线柱与金属电极呈平行状设置的贴片变压器，包括贴片变压器与电路PCB板的焊接加工环节，具体包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的DCDC变换器的制造方法，其特征在于：所述激光清理步骤，线圈的绝缘膜激光烧蚀功率不超过5W。

3.根据权利要求1所述的DCDC变换器的制造方法，其特征在于：所述备料步骤，线圈由漆包线或三层绝缘线绕制而成，线圈的绝缘膜耐温在130℃至240℃之间。

4.根据权利要求1所述的DCDC变换器的制造方法，其特征在于：所述焊接步骤，电连接件为焊料体，焊料体的熔融温度小于等于400℃。...

【技术特征摘要】

1.一种dcdc变换器的制造方法，适用于磁芯的绕线柱与金属电极呈平行状设置的贴片变压器，包括贴片变压器与电路pcb板的焊接加工环节，具体包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的dcdc变换器的制造方法，其特征在于：所述激光清理步骤，线圈的绝缘膜激光烧蚀功率不超过5w。

3.根据权利要求1所述的dcdc变换器的制造方法，其特征在于：所述备料步骤，线圈由漆包线或三层绝缘线绕制而成，线圈的绝缘膜耐温在130℃至240℃之间。

4.根据权利要求1所述的dcdc变换器的制造方法，其特征在于：所述焊接步骤，电连接件为焊料体，焊料体的熔融温度小于等于400℃。

5.根据权利要求1所述的dcdc变换器的制造方法，其特征在于：所述电路pcb板是安装有3w及以下功率的dcdc转换器电路的电子元器件的载板。

6.一种dcdc变换器，包括绕线柱与金属电极呈平行状设置的磁芯，由权利要求1至5中任一项所述的dcdc变换器的制造方法所制成，其特征在于：包括变压器、电连接件和电路pcb板，所述电连接件呈局部椭球体状或薄膜状包裹变压器的线圈端部，与线圈端部和磁芯的金属电极、电路pcb...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广州旭之源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：