一种单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产技术领域，具体为一种单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺，包括单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺具体步骤包括：a.材料卷式贴覆背面承载膜；b.卷式镀铜；c.开料成为片状；d.线路图形制作；e.AOI扫描；f.定位孔打靶孔；g.铜表面处理；h.化学沉银；i.开短路测试；j.撕掉背面承载膜；k.外型冲切；l.成品外观检验；m.包装出货，相对现有的单面超薄透明材质FPC生产工艺，本申请材料卷式贴覆背面承载膜，可以采取背胶覆卷机，实现自动覆卷，没有人工操作因素影响，减少了折皱不良的产生，卷式镀铜，有效提升了镀铜的均匀性，卷式镀铜铜厚极差≤1um，片式镀铜极差≤3um。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺生产，具体为一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺。

技术介绍

1、超薄透明fpc原材质结构为单面透明pet厚度50um，初始面铜铜厚3um，成品铜厚要求≧10um，底铜不足，需要增加电镀铜加厚面铜厚度到10um以上，产品在材料蚀刻线路图形出来后，在上面不再增加任何叠层。

2、现有的行业常规生产工艺为：材料卷式贴覆背面承载膜(有部分工厂不贴承载膜)→开料成为片状→黑孔/镀铜→线路图形制作→aoi扫描→定位孔打靶孔→铜表面处理→化学沉银→开短路测试→撕掉背面承载膜→外型冲切→成品外观检验→包装出货；

3、上述工艺片状单张材料在电镀铜生产过程容易导致卡板折皱不良，单张镀铜面铜均匀性不好，生产效率低。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括单面超薄透明材质f本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺，其特征在于：单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺具体步骤包括：a.材料卷式贴覆背面承载膜；b.卷式镀铜；c.开料成为片状；d.线路图形制作；e.AOI扫描；f.定位孔打靶孔；g.铜表面处理；h.化学沉银；i.开短路测试；j.撕掉背面承载膜；k.外型冲切；l.成品外观检验；m.包装出货。

2.根据权利要求1所述的一种单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺，其特征在于：所述其中b.卷式镀铜采用镀铜装置。

3.根据权利要求2所述的一种单面超薄透明材质FP单面超薄透明材质FPC生产工艺，...

【技术特征摘要】

1.一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，其特征在于：单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺具体步骤包括：a.材料卷式贴覆背面承载膜；b.卷式镀铜；c.开料成为片状；d.线路图形制作；e.aoi扫描；f.定位孔打靶孔；g.铜表面处理；h.化学沉银；i.开短路测试；j.撕掉背面承载膜；k.外型冲切；l.成品外观检验；m.包装出货。

2.根据权利要求1所述的一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，其特征在于：所述其中b.卷式镀铜采用镀铜装置。

3.根据权利要求2所述的一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，其特征在于：所述镀铜装置包括壳体组件(1)，所述壳体组件(1)包括外箱体(101)和撑脚(102)，且外箱体(101)的下方安装有撑脚(102)。

4.根据权利要求3所述的一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，其特征在于：所述壳体组件(1)的后端安装有供电组件(2)，且壳体组件(1)的左侧安装有移动组件(3)。

5.根据权利要求3所述的一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，其特征在于：所述壳体组件(1)的内部左侧安装有放置组件(4)，且放置组件(4)的下端连接有导向组件(5)，所述壳体组件(1)的下壁上安装有搅拌组件(6)。

6.根据权利要求4所述的一种单面超薄透明材质fp单面超薄透明材质fpc生产工艺，其特征在于：所述供电组件(2)包括供电电源(201)、负极导线(202)、负极连接电极(203)、正极导线(204)和正极连接电极(205)，且供电电源(201)的负极端连接有负极导线(202)，所述负极导线(202...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃安族，李齐正，
申请(专利权)人：湖南易迅达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：