一种具有高导热高绝缘性能的PI/人工石墨片复合膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有高导热高绝缘性能的PI/人工石墨片复合膜及其制备方法，属于聚酰亚胺薄膜技术领域。该方法先将导热改性丙烯酸压敏胶分别涂布在导热改性PI膜和PET离型膜表面，在导热改性PI膜涂布导热改性丙烯酸压敏胶的一侧附上PET离型膜，熟化，得到PI胶膜和纯胶膜，撕掉PET离型膜，将PI胶膜涂布导热改性丙烯酸压敏胶的一侧和纯胶膜分别贴合在人工石墨片两侧，得PI/人工石墨片复合膜；其中，导热改性PI膜中加入的导热粉体质量不超过PI单体质量的32%，导热改性丙烯酸压敏胶中加入的导热粉体质量不超过丙烯酸压敏胶质量的17%。本发明专利技术制备的复合膜具有优异的高导热和高绝缘性能，且具有良好的粘接力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于聚酰亚胺薄膜，具体涉及一种具有高导热高绝缘性能的pi/人工石墨片复合膜及其制备方法。

技术介绍

1、目前电子设备向高功率化、高密度化和高集成化方向迅速发展，大功率芯片、无线充电、蓝牙等技术的集成使电子设备的发热量急剧增加，严重影响设备的稳定性、可靠性与使用寿命。聚酰亚胺（pi）是一种综合性能非常优异的聚合物材料，具有低介电常数和介电损耗角正切值，出色的耐高低温性能和尺寸稳定性，以及优异的抗辐射性、耐候性和化学稳定性等优点，广泛应用于微电子、太阳能电池和气体分离领域。然而，pi的本征导热系数较低，普通聚酰亚胺薄膜的导热系数只有0.16-0.2w/(m·k)，无法适应当下柔性显示器、折叠屏及可穿戴设备等高效快速的导热／散热要求，影响其电子设备的工作稳定性和使用寿命。目前高导热pi材料的制备分为两方面：一是通过pi分子结构设计与聚集态结构调控合成本征型导热pi，二是向pi（或其前驱体聚酰胺酸paa）中添加高导热填料制备填充型pi导热复合材料。

2、人工石墨片具有很高的导热系数，广泛应用于电子产品散热，适时的散除运作时所产生的的热能，保持本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有高导热高绝缘性能的PI/人工石墨片复合膜的制备方法，其特征在于，先将导热改性丙烯酸压敏胶分别涂布在导热改性PI膜和PET离型膜表面，然后在导热改性PI膜涂布导热改性丙烯酸压敏胶的一侧附上PET离型膜，熟化，得到PI胶膜和纯胶膜，撕掉PET离型膜，接着将PI胶膜涂布导热改性丙烯酸压敏胶的一侧和纯胶膜分别贴合在人工石墨片两侧，即得PI/人工石墨片复合膜；其中，导热改性PI膜中加入的导热粉体质量不超过PI单体质量的32%，导热改性丙烯酸压敏胶中加入的导热粉体质量不超过丙烯酸压敏胶质量的17%。

2.根据权利要求1所述的具有高导热高绝缘性能的PI/人工石墨片复合膜的制备方...

【技术特征摘要】

1.一种具有高导热高绝缘性能的pi/人工石墨片复合膜的制备方法，其特征在于，先将导热改性丙烯酸压敏胶分别涂布在导热改性pi膜和pet离型膜表面，然后在导热改性pi膜涂布导热改性丙烯酸压敏胶的一侧附上pet离型膜，熟化，得到pi胶膜和纯胶膜，撕掉pet离型膜，接着将pi胶膜涂布导热改性丙烯酸压敏胶的一侧和纯胶膜分别贴合在人工石墨片两侧，即得pi/人工石墨片复合膜；其中，导热改性pi膜中加入的导热粉体质量不超过pi单体质量的32%，导热改性丙烯酸压敏胶中加入的导热粉体质量不超过丙烯酸压敏胶质量的17%。

2.根据权利要求1所述的具有高导热高绝缘性能的pi/人工石墨片复合膜的制备方法，其特征在于，所述导热改性pi膜中加入的导热粉体为六方氮化硼或氧化铝。

3.根据权利要求1所述的具有高导热高绝缘性能的pi/人工石墨片复合膜的制备方法，其特征在于，所述导热改性pi膜中加入的导热粉体质量为pi单体质量的20~30%。

4.根据权利要求1所述的具有高导热高绝缘性能的pi/人工石墨片复合膜的制备方法，其特征在于，所述导热改性丙烯酸压敏胶中加入的导热粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宸宇，贝润鑫，韩春香，谢明超，
申请(专利权)人：无锡顺铉新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：