一种电路板组件制造技术

本申请提供一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有待拼接空间，拼接空间由第一电路板的受损处形成；第二电路板设置于待拼接空间，并拼接于第一电路板，此时，针对第一电路板的受损处形成拼接空间，并由第二电路板设置于待拼接空间，第二电路板替代第一电路板的受损处；第二电路板通过卡合关系或者插接关系而拼接于第一电路板；在第二电路板与第一电路板处于拼接状态时，第二电路板与第一电路板呈电连接，从而实现了第一电路板的修复，并对第一电路板中非受损部分进行兼用，降低了电路板组件的修复成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板组件的，尤其涉及应用于一种电路板组件。

技术介绍

1、随着科技的发展，电路板是电子工业领域的重要电子部件之一，主要用于支撑电子元器件，以及实现电子元器件之间的电气互连。

2、在现有技术中，现有的电路板组件包括电路板，电路板包括非受损部和受损部，受损部连接于非受损部，此时，非受损部与受损部呈一体连接，在电路板的受损部中存在受损，将电路板的整体进行丢弃，造成的电路板的浪费，并没有充分利用电路板中非受损部，导致现有的电路板组件的维修成本较高。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供应用于一种电路板组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种电路板组件，所述电路板组件包括：

4、第一电路板，设有待拼接空间，所述拼接空间由所述第一电路板的受损处形成；

5、第二电路板，设置于所述待拼接空间，并拼接于所述第一电路板，此时，所述第二电路板替代所述第一电路板的受损处；所述第二电路板通过卡合关系或者插接关本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板设有第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣相卡合，使得所述第一电路板与所述第二电路板相拼接；

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一卡扣设置于所述第一电路板，所述第二卡扣设置于所述第二电路板；

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述卡槽包括第一容纳槽和卡合槽，所述卡合槽处于所述第一容纳槽的一侧，并连通所述第一容纳槽；

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述卡合槽具有多个，...

【技术特征摘要】

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板设有第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣相卡合，使得所述第一电路板与所述第二电路板相拼接；

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一卡扣设置于所述第一电路板，所述第二卡扣设置于所述第二电路板；

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述卡槽包括第一容纳槽和卡合槽，所述卡合槽处于所述第一容纳槽的一侧，并连通所述第一容纳槽；

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述卡合槽具有多个，多个所述卡合槽分列于所述第一容纳槽的两侧。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述第二电路板设有插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳斌，赵海强，骆成勇，赵伟伟，
申请(专利权)人：惠州市华盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：