电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法制造方法及图纸

提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，能够缩短层叠时间。电子部件的制造装置(100)具备：压接头(130)，具备输送陶瓷生片(20)的压接面；以及多个层叠工作台(110a、110b、110c、110d、110e)，供所输送的陶瓷生片(20)层叠，电子部件的制造装置(100)的特征在于，具有层叠区域(L)，在所述层叠区域(L)中将陶瓷生片(20)层叠在所述层叠工作台(110)上，在所述层叠区域(L)内，多个所述层叠工作台(110a、110b)接近地配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法。

技术介绍

1、已知有如下的方法：对将烧成前的陶瓷材料成形为片状的陶瓷生片进行层叠，并进行加压成形，之后进行烧成/单片化，由此一次大量生产小型的电子部件。

2、作为制造这样的电子部件的方法，例如，在专利文献1中，公开了如下的方法：用保持单元保持陶瓷片的同时输送生片，通过使生片的中间部分沿着刮板构件的边缘折弯，来将陶瓷生片从载体膜剥离，并层叠在层叠用台上。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2011-91309号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在专利文献1所记载的方法中，针对单个层叠台，使用层叠头依次层叠陶瓷片。因此，存在能够缩短每1个层叠单位所花费的层叠时间的余地。

3、此外，为了以专利文献1那样的方法层叠陶瓷生片，需要预先将构成层叠体的全部的陶瓷生片按层叠顺序配置在保持单元上。另一方面，相同的图案的陶瓷生片被连续地层叠2层以上的情况少。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件的制造装置，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造装置，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子部件的制造装置，其中，

5.一种电子部件的制造方法，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种电子部件的制造装置，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：三泽博一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：