射频装置、无线电器件及终端设备制造方法及图纸

本申请实施例涉及信号处理技术领域，公开了一种射频装置、无线电器件及终端设备，射频装置包括：芯片封装体，其第一表面设置至少一个辐射部，在每个辐射部周围设有多个焊球，所围绕的空间形成第一波导通道；PCB板，具有相对的第二表面和第三表面，所述第二表面与所述芯片封装体的第一表面对接，与每个第一波导通道对应处均设置有一贯穿所述第二表面和第三表面的缝隙；其中，所述辐射部收发的射频信号在所述第一波导通道和所述缝隙之间以耦合方式传输。该方案能够在保证过渡结构不明显影响射频信号的传输性能的基础上，有效减小过渡结构相对于PCB上所占用的面积。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及信号处理，特别涉及一种射频装置、无线电器件及终端设备。

技术介绍

1、rop(radiation on package)技术会在封装时增加具有辐射效果的金属贴片用来发射和接收信号。辐射贴片的周围有一圈焊球并与开窗的印制电路板(printed circuitboards，pcb)相接形成金属空腔的过渡结构，该结构可以将封装内的射频(radiofrequency，rf)信号传输给外接的波导天线。

2、然而，在通过上述过渡结构传输射频信号的方案中，除了要保证信号传输过程中的低损耗，宽阻抗带宽特性，还需要考虑如何减小过渡结构相对于pcb上所占用的面积。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种射频装置、无线电器件及终端设备，能够在保证过渡结构不明显影响射频信号的传输性能的基础上，有效减小过渡结构相对于pcb上所占用的面积。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例一方面提供了一种射频装置，包括：

3、芯片封装体，其第一表面设置至少一个辐射部，每个所述辐射部的周围本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种射频装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述缝隙的长度大于或等于所述射频信号在所述缝隙内介质中传输时波长的1/2。

4.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，每个所述缝隙的尺寸均小于所对应的所述第一波导通道和所述第二波导通道的横截面。

5.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，每个所述缝隙均与所对应的所述第一波导通道和所述第二波导通道的波导口对应设置。

6.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述辐射部为金属贴片。<...

【技术特征摘要】

1.一种射频装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述缝隙的长度大于或等于所述射频信号在所述缝隙内介质中传输时波长的1/2。

4.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，每个所述缝隙的尺寸均小于所对应的所述第一波导通道和所述第二波导通道的横截面。

5.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，每个所述缝隙均与所对应的所述第一波导通道和所述第二波导通道的波导口对应设置。

6.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪娟，王典，陈哲凡，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：