【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，具体涉及一种键合设备防引线框架下凹支撑结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金属导线)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
2、通过键合设备将金属导线的两端分别焊接至引线框架和芯片上的过程即为键合，在键合过程中，利用键合设备上的加热块对引线框架进行加热，从而有助于金属导线的键合，然而一些宽度较大且材料较软的引线框架在加热过程中，引线框架的中部会因热膨胀产生向下凹陷的问题，进而影响键合精度及质量。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种键合设备防引线框架下凹支撑结构，其利用支撑滚轮支撑引线框架的中部，可避免在加热过程中引线框架的中部发生凹陷，使引线框架保持平整，保证键合的精度及质量。
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
3、一种键合设备防引线框架下凹支撑结构，包括用于加热引线框架的加热块，所述加热块上转动设有至少一个支撑滚轮，所述支撑滚...
【技术保护点】
1.一种键合设备防引线框架下凹支撑结构，包括用于加热引线框架的加热块，其特征在于：所述加热块上转动设有至少一个支撑滚轮，所述支撑滚轮用于支撑所述引线框架，所述支撑滚轮上端的外圆面凸出于加热块的上表面，工作时，所述支撑滚轮上端的外圆面与所述引线框架的中部的下表面滚动接触。
2.根据权利要求1所述的键合设备防引线框架下凹支撑结构，其特征在于，所述加热块上还设有至少一个可拆卸的支撑座，所述支撑滚轮转动设于支撑座上。
3.根据权利要求2所述的键合设备防引线框架下凹支撑结构，其特征在于，所述支撑座上设有一活动槽，所述支撑滚轮通过转轴转动设于活动槽，所述活...
【技术特征摘要】
1.一种键合设备防引线框架下凹支撑结构，包括用于加热引线框架的加热块，其特征在于：所述加热块上转动设有至少一个支撑滚轮，所述支撑滚轮用于支撑所述引线框架，所述支撑滚轮上端的外圆面凸出于加热块的上表面，工作时，所述支撑滚轮上端的外圆面与所述引线框架的中部的下表面滚动接触。
2.根据权利要求1所述的键合设备防引线框架下凹支撑结构，其特征在于，所述加热块上还设有至少一个可拆卸的支撑座，所述支撑滚轮转动设于支撑座上。
3.根据权利要求2所述的键合设备防引线框架下凹支撑结构，其特征在于，所述支撑座上设有一活动槽，所述支撑滚轮通过转轴转动设于活动槽，所述活动槽的两侧均设有轴孔，所述转轴的两端转动设于对应的轴孔中。
4.根据权利要求3所述的键合设备防引线框架下凹支撑结构，其特征在于，所述活动槽贯穿支撑座的上下表面，所述轴孔贯穿支撑座的下表面，所述支撑座的下表面设有可拆卸的挡板，所述挡板挡于轴孔的下方，以限制所述转轴向下脱离轴孔。
5.根据权利要求4所述的键合设备防引线框架下凹支撑结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎健超，陈超，莫志胜，刘欣，张怡，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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