一种包铜箔装置及一种包铜箔方法制造方法及图纸

技术编号:43801466 阅读:25 留言:0更新日期:2024-12-27 13:20
本发明专利技术涉及绕组绕铜箔领域,尤指一种包铜箔装置,包括有以下结构:卷铜箔部分,用于将铜箔绕制在主轴机构输出端上的骨架,所述卷铜箔部分包含有第一平台、中心顶杆机构、压铜箔机构、第二平台,中心顶杆机构的输出轴与主轴机构上的治具是彼此相对的,其输出端用于抵住治具的另一端,第一平台位于中心顶杆机构输出端与主轴机构输出端之间,第二平台与第一平台是通过端部贴合而成,压铜箔机构的输出端位于第一平台轨道的终点位置处,并与骨架上的铜箔相抵;本发明专利技术主要是借助压铜箔机构和主轴机构,从轨道的终点位置处对骨架上的铜箔施压,由此能够让铜箔发生折弯,并在骨架上形成缠绕的结果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及绕组绕铜箔领域,尤指一种包铜箔装置及一种包铜箔方法。


技术介绍

1、一般情况下,绕组上的线匝都是铜线,而在一些特殊的使用环境下,需要在两层铜线之间,绕上一层铜箔,铜箔的尺寸要比铜线的尺寸大的多,如,铜箔为宽度±5cm的长方形条,相对于铜线而言,更大的尺寸带来了不容易变形的特点,很显然,传统的绕铜线设备并不能在骨架上实现铜箔的缠绕,另外,也不具有在原有铜线上绕制铜箔的绕制方式。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本专利技术提供一种包铜箔装置,能够在骨架上绕制大尺寸的铜箔。

2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种包铜箔装置,其特征在于,包括有以下结构:

3、主轴机构,其输出端与治具的一端连接,治具上套有骨架;

4、卷铜箔部分,用于将铜箔绕制在主轴机构输出端上的骨架,所述卷铜箔部分包含有第一平台、中心顶杆机构、压铜箔机构、第二平台,中心顶杆机构的输出轴与主轴机构上的治具是彼此相对的,中心顶杆机构具有往治具方向移动的轨迹,其输出端用于抵住治具的另一端,第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种包铜箔装置,其特征在于,包括有以下结构:

2.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,卷铜箔部分,还包含有对第二平台轨道上的铜箔预压的压平机构,所述压平机构分布在第二平台的侧方区域,压平机构包含有连杆、压头、整平气缸,连杆转动设于第二平台上,连杆外端与压头连接,整平气缸的输出端与连杆的内端转动连接,并具有使连杆外端往上述第二平台轨道转动的方向。

3.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,中心顶杆机构包含有顶头、从动旋转组件,顶头与从动旋转组件的活动端连接,顶头的端部为锥形。

4.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种包铜箔装置,其特征在于,包括有以下结构:

2.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,卷铜箔部分,还包含有对第二平台轨道上的铜箔预压的压平机构,所述压平机构分布在第二平台的侧方区域,压平机构包含有连杆、压头、整平气缸,连杆转动设于第二平台上,连杆外端与压头连接,整平气缸的输出端与连杆的内端转动连接,并具有使连杆外端往上述第二平台轨道转动的方向。

3.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,中心顶杆机构包含有顶头、从动旋转组件,顶头与从动旋转组件的活动端连接,顶头的端部为锥形。

4.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,压铜箔机构包含有压铜箔气缸、第二压轮和滑动组件,压铜箔气缸的输出端通过滑动组件与第二压轮连接,压铜箔气缸具有将第二压轮推到上述终点位置处的方向。

5.根据权利要求1所述的一种包铜箔装置,其特征在于,贴胶带机构用于将胶带的粘性面贴在第一平台上的铜箔的端部上,所述贴胶带机构包含有第一线性移动组件,和与第一线性移动组件输出端连接的压胶带组件、翻转组件、切刀组件,切刀组件位于压胶带组件、翻转组件之间,压胶带组件具有将胶带压在铜箔上的滚动部,翻转组件具有可转动的第一挡板,第一挡板具有跃过切刀组件的长度,用于将被切刀组件断开的胶带压在滚动部上。

6.根据权利要求5所述的一种包铜箔装置,其特征在于,所述切刀组件包含有滑动座、压板、切刀、第一驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员:李群丁坤任小华
申请(专利权)人:东莞市鑫华翼自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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