流量调整方法和基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种流量调整方法和基板处理装置，能够抑制多个液处理部之间的处理结果的偏差。流量调整方法是基板处理装置中的流量调整方法，基板处理装置具备向基板供给硫酸与过氧化氢的混合液来进行液处理的多个液处理部，流量调整方法包括以下工序：在从多个液处理部中选择的第一液处理部和第二液处理部中喷出混合液；使用设置于第一液处理部和第二液处理部的各液处理部的温度传感器来测定第一液处理部和第二液处理部的混合液的温度；以及基于第一液处理部的混合液的温度与第二液处理部的混合液的温度之差来调整在第二液处理部中向混合液混合前的硫酸的流量，以将差保持在容许范围内。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种基板处理装置中的流量调整方法和基板处理装置。

技术介绍

1、以往，已知一种向半导体晶圆等基板供给将硫酸与过氧化氢进行了混合的混合液即spm(sulfuric acid hydrogen peroxide mixture：硫酸与过氧化氢混合的混合物)液来进行液处理的基板处理装置。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2009-16497号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本公开提供一种能够抑制多个液处理部之间的处理结果的偏差的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式的流量调整方法是基板处理装置中的流量调整方法，所述基板处理装置具备向基板供给硫酸与过氧化氢的混合液来进行液处理的多个液处理部，所述流量调整方法包括进行喷出的工序、进行测定的工序以及进行调整的工序。在进行喷出的工序中，在从多个液处理部中选择的第一液处理部和第二液处理部中喷出混合液。在进行测定的工序中，使用设置于第一液处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种流量调整方法，是基板处理装置中的流量调整方法，所述基板处理装置具备向基板供给硫酸与过氧化氢的混合液来进行液处理的多个液处理部，所述流量调整方法包括以下工序：

2.根据权利要求1所述的流量调整方法，其中，

3.根据权利要求2所述的流量调整方法，其中，

4.根据权利要求2所述的流量调整方法，其中，

5.根据权利要求2所述的流量调整方法，其中，

6.一种基板处理装置，具备：

【技术特征摘要】

1.一种流量调整方法，是基板处理装置中的流量调整方法，所述基板处理装置具备向基板供给硫酸与过氧化氢的混合液来进行液处理的多个液处理部，所述流量调整方法包括以下工序：

2.根据权利要求1所述的流量调整方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸本洋，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：