【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子,具体涉及一种高温pin紫外探测器及其制备方法。
技术介绍
1、紫外探测是一种常用的分析技术,广泛应用于光通信、火焰检测、燃烧监测、化学分析、天文学等诸多领域。在这些应用中,大部分都需要能够在高温恶劣环境中工作的紫外仪器。近十年来,宽带隙半导体已成为光电子领域最具吸引力的材料。它们的宽带隙和固有特性推动了可靠光电探测器的发展,可以在高温区域(高达300℃)选择性地检测短波长(即紫外线,uv)。
2、4h-sic材料的禁带宽度为3.26ev,这直接决定了4h-sic器件的高温工作能力。相比于si和gaas,4h-sic具有更宽的禁带宽度,这使得4h-sic的本征载流子浓度更低。低本征载流子浓度意味着4h-sic基器件在高温环境工作时拥有更低的漏电流。4h-sic的最高工作温度可达1000℃。
3、常见的紫外探测器主要有光电导型光电探测器、金属-半导体-金属光电探测器、肖特基、p-n和p-i-n结光电探测器等。其中,pin由于制备工艺简单,漏电低,更适合用于高温应用。高温紫外线检测仪器发展的主要驱
...【技术保护点】
1.一种高温pin紫外探测器,其特征在于,包括4H-SiC衬底(1)、4H-SiC外延层(2)、4H-SiC吸收层(3)、4H-SiC接触层(4)、钝化层(5)、P型欧姆接触金属(6)、N型欧姆接触金属(7)、金属Pad(8)以及扩散阻挡层(9);
2.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,所述4H-SiC衬底(1)为n+掺杂;
3.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,所述倒梯形沟槽的深度为0.2-0.4μm,宽度为1-2μm。
4.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种高温pin紫外探测器,其特征在于,包括4h-sic衬底(1)、4h-sic外延层(2)、4h-sic吸收层(3)、4h-sic接触层(4)、钝化层(5)、p型欧姆接触金属(6)、n型欧姆接触金属(7)、金属pad(8)以及扩散阻挡层(9);
2.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,所述4h-sic衬底(1)为n+掺杂;
3.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,所述倒梯形沟槽的深度为0.2-0.4μm,宽度为1-2μm。
4.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,所述钝化层(5)采用sio2/sinx复合层,其厚度为20-30nm。
5.根据权利要求1所述的一种高温pin紫外探测器,其特征在于,所述金属pad(8)的材料为tasi...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜丰羽,龚志鹏,袁昊,宋庆文,周瑜,汤晓燕,韩超,张玉明,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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