在磁性封装中具有电感器的集成电路制造技术

技术编号:43784529 阅读:32 留言:0更新日期:2024-12-24 16:19
在一个实例中,集成电路(200)包括:衬底(206);半导体裸片(104);金属互连件(130,132,134),其耦合于所述半导体裸片与所述衬底之间;绝缘层(240_1,240_2,240_3,240_4),其耦合于所述半导体裸片与所述衬底之间,所述绝缘层包围所述金属互连件;电感器(202),其耦合到所述衬底;以及磁性材料(208),其包封所述半导体裸片、所述电感器、所述金属互连件和所述绝缘层,所述磁性材料具有与所述绝缘层不同的材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍

1、电感器可在电流流过其时将能量存储在磁场中,且可通过对所存储能量进行放电而提供电流。电感器可具有许多应用,例如接近度感测、能量存储、致动、电力传输和滤波。电感器可耦合到或可为集成电路的一部分,所述集成电路可包含与电感器一起操作以支持那些应用的电路系统。在一些实例中,电感器和电路系统可被围封在集成电路封装中,这可减小集成电路的占据面积且缩短电感器与电路系统之间的互连件。


技术实现思路

1、一种集成电路包括:衬底、半导体裸片、金属互连件、绝缘层、电感器和磁性材料。金属互连件耦合于半导体裸片与衬底之间。绝缘层耦合于半导体裸片与衬底之间且包围金属互连件。电感器耦合到衬底。磁性材料包封半导体裸片、电感器、金属互连件和绝缘层,且具有与绝缘层不同的材料。

2、一种方法包括:在晶片上形成绝缘层,图案化绝缘层,以及在经图案化绝缘层中形成第一金属互连件。所述方法进一步包括分切晶片以形成半导体裸片,经分切晶片也包含第一金属互连件和经图案化绝缘层。所述方法进一步包括:将半导体裸片安装到衬底,将电感器安装到衬本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路,其包括:

2.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述电感器包含线圈部分和支柱部分,所述支柱部分耦合到所述衬底。

3.根据权利要求2所述的集成电路,其中所述线圈部分在所述半导体裸片上。

4.根据权利要求2所述的集成电路,其进一步包括包封于所述磁性材料中且耦合到所述衬底的电容器;

5.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述磁性材料包含金属颗粒和所述金属颗粒悬浮于其中的环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述绝缘层具有比所述磁性材料更高的击穿电压。

7.根据权利要求6所述的集成电路,其中所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种集成电路,其包括:

2.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述电感器包含线圈部分和支柱部分,所述支柱部分耦合到所述衬底。

3.根据权利要求2所述的集成电路,其中所述线圈部分在所述半导体裸片上。

4.根据权利要求2所述的集成电路,其进一步包括包封于所述磁性材料中且耦合到所述衬底的电容器;

5.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述磁性材料包含金属颗粒和所述金属颗粒悬浮于其中的环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述绝缘层具有比所述磁性材料更高的击穿电压。

7.根据权利要求6所述的集成电路,其中所述绝缘层包含电介质材料。

8.根据权利要求7所述的集成电路,其中所述电介质材料包含以下各项中的至少一个:聚酰亚胺材料、聚苯并噁唑材料,或氧化物材料。

9.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述半导体裸片包含耦合到所述金属互连件的钝化层。

10.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述金属互连件包含以下各项中的至少一个:支柱,...

【专利技术属性】
技术研发人员:A·温克勒C·马纳克杰弗里·莫罗尼井上英俊佐藤由纪大竹健二
申请(专利权)人:德州仪器公司
类型:发明
国别省市:

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