【技术实现步骤摘要】
本申请涉及氮化铝粉体制备，尤其涉及一种抗水解氮化铝造粒粉及其制备方法。
技术介绍
1、氮化铝(aln)作为一种具有高热导率、低介电常数、高电绝缘性、耐高温、无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等优点的半导体陶瓷材料，被认为是半导体基片和器件封装的关键材料。但是氮化铝在湿空气中极易发生水解并生成铝氧化合物和氨气，生成的铝氧化合物会覆盖在氮化铝的表面，将大大降低氮化铝的热导率。而将这类发生水解的氮化铝作为原料制备成陶瓷基板、陶瓷结构件的过程中，尤其在高温煅烧的情况下，发生水解的氮化铝表面的铝氧化合物会分解成为氧化铝，生成的氧化铝在不同温度下会发生晶型转变，从而影响陶瓷基板和陶瓷结构件的热导率、致密度以及抗弯强度。
2、目前关于氮化铝抗水解的研究很多，但是这些方法要么需要进行高温处理，要么需要进行水浴搅拌，均主要应用于颗粒强度较高的氮化铝原粉或氮化铝导热粉中。然而作为大尺寸氮化铝结构件制造的关键原料，氮化铝造粒粉是通过有机粘结剂将一次颗粒粘结成团的假二次颗粒，得到的氮化铝造粒粉颗粒的强度较弱，而且一次颗粒在粘接成团过程中存在空隙，并且一...
【技术保护点】
1.一种抗水解氮化铝造粒粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一球磨混合的时间为2h～4h，所述第二球磨混合的时间为30h～50h，所述第三球磨混合的时间为8h～12h。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一球磨混合、所述第二球磨混合和所述第三球磨混合所用的研磨介质分别包括第一研磨介质、第二研磨介质和第三研磨介质，所述第一研磨介质的粒径为37mm～43mm，所述第二研磨介质的粒径为27mm～33mm，所述第三研磨介质的粒径为17mm～23mm。
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种抗水解氮化铝造粒粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一球磨混合的时间为2h～4h，所述第二球磨混合的时间为30h～50h，所述第三球磨混合的时间为8h～12h。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一球磨混合、所述第二球磨混合和所述第三球磨混合所用的研磨介质分别包括第一研磨介质、第二研磨介质和第三研磨介质，所述第一研磨介质的粒径为37mm～43mm，所述第二研磨介质的粒径为27mm～33mm，所述第三研磨介质的粒径为17mm～23mm。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述第一研磨介质的重量m1、所述第二研磨介质的重量m2和所述第三研磨介质的重量m3满足关系式：m1:m2:m3＝(16～18):(11～13):(8～10)。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述聚乙二醇的重量m4、所述氧化钇的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴春正，樊浩天，王立家，刘杰，史祥宇，薛冰，徐建侠，
申请(专利权)人：中铝山东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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