【技术实现步骤摘要】
本申请属于通信，具体涉及一种电子设备。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备的功能部件越来越多，无疑会增大电子设备的厚度，故实现电子设备的轻薄化成为亟待解决的问题。
2、相关技术中，很多电子设备内设置麦克风、扬声器等声学器件，具体地，电子设备包括设备主体、电路板以及声学器件，电路板和声学器件均设置于设备主体内，且设备主体设有导音通道，电路板设有与导音通道连通的通孔，声学器件安装于电路板的表面，且声学器件与通孔相对，声学器件通过通孔和导音通道连通，实现发声或者收音。
3、如此，声学器件与电路板的堆叠结构导致电子设备的厚度较大，不利于电子设备的轻薄化。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决相关技术中电子设备的厚度较大的问题。
2、本申请实施例提供一种电子设备，包括设备主体、第一电路板以及声学器件，所述第一电路板和所述声学器件均设置于所述设备主体内，所述设备主体设有导音通道，
3、在所述第...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体(100)、第一电路板(120)以及声学器件(200)，所述第一电路板(120)和所述声学器件(200)均设置于所述设备主体(100)内，所述设备主体(100)设有导音通道(111a)，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导音通道(111a)位于所述第一电路板(120)的第一侧，所述第一电路板(120)朝向所述第一侧的表面设有电子器件(122)，
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板(130)的厚度小于所述电子器件(122)凸起于所述第一电路板(120)的表面的高
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【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体(100)、第一电路板(120)以及声学器件(200)，所述第一电路板(120)和所述声学器件(200)均设置于所述设备主体(100)内，所述设备主体(100)设有导音通道(111a)，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导音通道(111a)位于所述第一电路板(120)的第一侧，所述第一电路板(120)朝向所述第一侧的表面设有电子器件(122)，
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板(130)的厚度小于所述电子器件(122)凸起于所述第一电路板(120)的表面的高度。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔(121)的通流面积大于所述第二通孔(131)的通流面积，所述声学器件(200)贯穿所述第一通孔(121)，且所述第二电路板(130)承载所述声学器件(200)。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔(121)为台阶孔，所述台阶孔具有依次连接的第一台阶面(1211)、第二台阶面(1212)和第三台阶面(1213)，所述第一台阶面(1211)和所述第三台阶面(1213)分别与所述第一通孔(121)的轴线平行，所述第二台阶面(1212)与所述第一通孔(121)的轴线相交，
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一开孔(121a)的通流面积大于所述第二通孔(121b)的通流面积，且在所述第一电路板(120)的厚度方向上，所述第二通孔(121b)的深度大于所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑宁杰，杜峰，刘凯，李凤亮，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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