【技术实现步骤摘要】
本申请涉及吸波材料粘贴,更具体地,本申请涉及一种用于粘贴吸波材料的工装。
技术介绍
1、基于微波模块的发展日趋小型化、集成化、多样化,产品使用环境以及种类也越来越苛刻,其中微波混合集成电路采用微组装的方法生产,其内部含有大量的裸芯片,为保证其具有良好的微波传输性能和高可靠性,以及内部腔体具有较好的屏蔽性,通常在盛放微波混合集成电路的壳体的顶板上粘贴吸波材料,以保证微波混合集成电路的微波传输性能。随着微波混合集成电路的小型化、多样化发展,通常盛放微波混合集成电路的壳体的顶板以及吸波材料有较大的差异性,没有特定的工装将吸波材料粘贴在壳体的顶板上。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于粘贴吸波材料的工装,以解决上述技术问题中的至少一个。
2、为了达到上述目的中至少一个,本申请采用下述技术方案:
3、本申请提供一种用于粘贴吸波材料的工装,包括:
4、底板,所述底板包括沿x方向并排设置的第一侧边部和第二侧边部,以及沿y方向延伸设置的第三侧边部;所述底
...【技术保护点】
1.一种用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述底板的顶面向下凹陷形成有依次连通的多个第一固定槽;多个所述第一固定槽共同形成所述固定滑道。
3.根据权利要求1所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述工装还包括有第一固定件;
4.根据权利要求3所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述第一固定槽包括贯通孔,贯通孔为长条孔,以及位于贯通孔下方的与所述贯通孔连通的卡槽,所述卡槽为圆形凹槽;所述卡槽的顶壁包括有卡接面;
5.根据权利要求1所述的用于粘贴
...【技术特征摘要】
1.一种用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述底板的顶面向下凹陷形成有依次连通的多个第一固定槽;多个所述第一固定槽共同形成所述固定滑道。
3.根据权利要求1所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述工装还包括有第一固定件;
4.根据权利要求3所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述第一固定槽包括贯通孔,贯通孔为长条孔,以及位于贯通孔下方的与所述贯通孔连通的卡槽,所述卡槽为圆形凹槽;所述卡槽的顶壁包括有卡接面;
5.根据权利要求1所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述第二板体包括有沿x方向延伸形成的第二固定孔,所述第二固定孔自第二板体的顶部贯穿至第二板体的底部;
6.根据权利要求1所述的用于粘贴吸波材料的工装,其特征在于,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪彩栋,张鑫玥,周泽明,李帅召,郝博文,
申请(专利权)人:北京无线电测量研究所,
类型:发明
国别省市:
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