中空颗粒、树脂组合物、树脂成型体、密封用树脂组合物、固化物、以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种介电损耗角正切减小、在高湿环境下的性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述中空颗粒的孔隙率为50%以上，上述壳含有聚合物作为上述树脂，在该聚合物的100质量%的全部单体单元中交联性单体单元的含量为60质量%以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，在将体积量为0.35cm<supgt;3</supgt;的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μS/cm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及中空颗粒、含有该中空颗粒的树脂组合物和树脂成型体，以及含有该中空颗粒的密封用树脂组合物及其固化物和包含该固化物作为密封材料的半导体装置。

技术介绍

1、中空颗粒(中空树脂颗粒)由于在颗粒的内部具有空腔，因此被以轻质化、隔热化、低介电常数化等为目的添加到树脂、涂料或各种成型体等中使用，其用途涉及汽车、自行车、航空、电气、电子、建筑、家电、容器、文具、工具、鞋类等广泛的领域。

2、在电气或电子等领域中，以使绝缘材料低介电常数化和低介电损耗角正切化为目的，尝试了在绝缘材料中添加中空颗粒。

3、例如，在专利文献1中，作为低介电常数的可在有机绝缘材料中使用的中空交联树脂颗粒，公开了一种中空交联树脂颗粒，其为将1～100重量%的交联性单体和0～99重量%的非交联性单体聚合而得到的颗粒(在此，将交联性单体和非交联性单体的合计设为100重量%)，平均粒径为0.03～10μm，并且存在于颗粒中的平均金属离子浓度为50ppm以下。专利文献1的中空交联树脂颗粒通过使用乳化剂(表面活性剂)将单体分散在水中并进行种子聚合来制造。

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【技术保护点】

1.一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被所述壳包围的中空部，

2.根据权利要求1所述的中空颗粒，其中，在所述聚合物的100质量%的全部单体单元中，烃单体单元的含量大于50质量%。

3.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，所述中空颗粒中的金属的含量为700ppm以下。

4.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下。

5.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，所述中空颗粒在频率10GHz时的介电损耗角正切为1.00×10-3以下。

6.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被所述壳包围的中空部，

2.根据权利要求1所述的中空颗粒，其中，在所述聚合物的100质量%的全部单体单元中，烃单体单元的含量大于50质量%。

3.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，所述中空颗粒中的金属的含量为700ppm以下。

4.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下。

5.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，所述中空颗粒在频率10ghz时的介电损耗角正切为1.00×10-3以下。

6.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，所述中空颗粒在频率10ghz时的相对介电常数为1.00以上且1.40以下。

7.根据权利要求1或2所述的中空颗粒，其中，所述孔隙率为70%以上。

8.一种树脂组合物，其包含基体树脂和权利要求1～7中任一项所述的中空颗粒。

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【专利技术属性】
技术研发人员：森村光稀，藤村诚，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：