【技术实现步骤摘要】
本技术涉及补强板,具体为一种透气补强板。
技术介绍
1、补强板主要有不锈钢补强板、铝箔补强板、聚脂补强板、聚酰亚胺补强板、玻璃纤维补强板、聚四氟乙烯补强板、聚碳酸酯补强板,而在电子产品中fpc软性电路板中被广泛使用。
2、目前电子产品中fpc软性电路板使用的补强板作为各类元件的承载平台,并投入使用时,元件通电的长时间运行很容易使得板体快速升温,而现有电子产品中fpc软性电路板中使用的板体过于密实,板体难以对传导的热能进行快速散去,且密集分布于板体上的各类元件在较为密闭的环境下难以与外界进行正常换热。
3、针对电子产品中fpc软性电路板中使用的补强板,如何提高板体对各类装配后元件的散热率,同时增强板体对各类元件的透气性,即需解决的技术难点。
技术实现思路
1、本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、为此,本技术所采用的技术方案为:
3、一种透气补强板,包括防护机构以及安装在防护机构内的导热机构,所述防护机构包括横置的第一补强
...【技术保护点】
1.一种透气补强板,其特征在于,包括防护机构(100)以及安装在防护机构(100)内的导热机构(200);
2.根据权利要求1所述的一种透气补强板,其特征在于,所述第一补强板(110)和第二补强板(120)的四处侧边固定安装扁平的矩形板条,且矩形板条的两端开设有半圆形槽孔,而第一补强板(110)和第二补强板(120)的内部开设有沿竖向对称分布的孔洞。
3.根据权利要求1所述的一种透气补强板,其特征在于,所述导热垫件(130)整体呈L形结构,且导热垫件(130)的内部开设有均匀分布的气槽,而导热垫件(130)两端圆弧形端头适配于矩形板条的半圆形槽
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【技术特征摘要】
1.一种透气补强板,其特征在于,包括防护机构(100)以及安装在防护机构(100)内的导热机构(200);
2.根据权利要求1所述的一种透气补强板,其特征在于,所述第一补强板(110)和第二补强板(120)的四处侧边固定安装扁平的矩形板条,且矩形板条的两端开设有半圆形槽孔,而第一补强板(110)和第二补强板(120)的内部开设有沿竖向对称分布的孔洞。
3.根据权利要求1所述的一种透气补强板,其特征在于,所述导热垫件(130)整体呈l形结构,且导热垫件(130)的内部开设有均匀分布的气槽,而导热垫件(130)两端圆弧形端头适配于矩形板条的半圆形槽孔内。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:林志诚,瞿德海,陈信諴,
申请(专利权)人:东莞光阳兴业电子配件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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