一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备技术方案

一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备，其方法包括：主控芯片生成至少一个功能驱动模型；其中，每一个功能驱动模型对应一个设于IO扩展芯片的外设；主控芯片将功能驱动模型通过xSPI发送至IO扩展芯片的第一存储器；IO扩展芯片的扩展CPU在第一存储器运行功能驱动模型，以使功能驱动模型对相应外设进行驱动；相应外设进行信息采集；IO扩展芯片将相应外设采集到的信息，通过xSPI发送至主控芯片。本申请的基于xSPI实现的IO扩展方法，能够有效降低主控芯片的计算资源消耗及访问延迟，有助于确保扩展外设的性能，对主控MCU算力及外设响应有较高需求的应用场景，效果尤为显著。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及io扩展芯片，特别是涉及一种基于xspi实现的io扩展方法、系统和设备。

技术介绍

1、io（input/output，输入输出）扩展芯片被广泛应用于将外部设备与主控mcu（microcontroller unit，微控制器单元）连接。对于支持io并行扩展的芯片系统，io扩展直接并行扩展外设方法使用简便。但随着外设功能需求的增加，扩展芯片带给主控芯片的计算资源消耗及访问延迟成为限制性因素。由于主控mcu需要消耗算力来处理外设功能，同时可能导致访问延迟过高，影响扩展外设的性能，对于主控mcu算力及外设响应有较高需求的应用场景，无法满足性能需求。

2、基于此，如何提供一种能够降低主控芯片的计算资源消耗及访问延迟的io扩展方法，成为业内亟待解决的问题。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的至少一个问题，本申请的目的在于提供一种基于xspi实现的io扩展方法、系统和设备，能够有效降低主控芯片的计算资源消耗及访问延迟，有助于确保扩展外设的性能，对主控mcu算力及外设响应有较高需求的应用场景，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于xSPI实现的IO扩展方法，其特征在于，应用于包括主控芯片和IO扩展芯片的基于扩展型串行外设接口xSPI实现的IO扩展系统；所述方法包括，

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述功能驱动模型对相应外设进行驱动的步骤前，所述方法还包括，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主控芯片生成至少一个功能驱动模型的步骤，包括，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述主控芯片基于功能实现模型确定所述功能驱动模型对应的定制功能信息的步骤后，所述方法还包括，

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述主控芯片生...

【技术特征摘要】

1.一种基于xspi实现的io扩展方法，其特征在于，应用于包括主控芯片和io扩展芯片的基于扩展型串行外设接口xspi实现的io扩展系统；所述方法包括，

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述功能驱动模型对相应外设进行驱动的步骤前，所述方法还包括，

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主控芯片生成至少一个功能驱动模型的步骤，包括，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述主控芯片基于功能实现模型确定所述功能驱动模型对应的定制功能信息的步骤后，所述方法还包括，

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述主控芯片生成的功能驱动模型，至少包括对应模拟数字转换单元的功能驱动模型；所述方法包括，

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，响应于所述信息采集完成...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵朋飞，孙鸣乐，
申请(专利权)人：深圳砺驰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：