热管传导散热装置制造方法及图纸

技术编号:43737108 阅读:23 留言:0更新日期:2024-12-20 12:59
本技术属于热管理技术领域,涉及一种热管传导散热装置。该热管传导散热装置包括多孔热管及散热器,所述散热器的底部设置有插接槽,所述多孔热管的一端密封插接于所述插接槽中,所述多孔热管的另一端封闭;所述散热器的底部还设置第一导流孔以及位于所述第一导流孔的下方的第二导流孔,所述多孔热管上设置第一微通道孔以及位于所述第一微通道孔的下方的第二微通道孔;所述第一微通道孔、所述第一导流孔、所述第二导流孔以及所述第二微通道孔依次首尾相接并连通,形成循环通道。该热管传导散热装置可将散热器与多孔热管之间的热阻能够降低到较低的水平,使得散热的效率大大提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于热管理,特别是涉及一种热管传导散热装置


技术介绍

1、在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域,设备或者器件在工作时会产生大量的热,这种热量如果不能及时散走,会使设备的温度或者环境温度不断上升,高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命,因此需要进行各种热管理,使得设备在适合的温度范围内进行工作。热管理包含传热和散热,其中一种传热装置为多孔热管。多孔热管只是一种导热装置,并不是一种热管传导散热装置,要将热管应用到散热方面,必须在热管的散热端安装一定的热管传导散热装置,如散热片。

2、目前采用的主要方式是在散热端通过导热硅胶粘贴的方式实现热管和散热片的结合,该种方式存在较大的热阻,使得散热的效率大大降低,为提高散热效率需要增加散热片的面积或者增加冷媒的流量。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是:针对现有的在散热端通过导热硅胶粘贴的方式实现热管和散热片的结合,使得散热的效率大大降低的技术问题,提供一种热管传导散热装置。

2、为解决上述技术问题,本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热管传导散热装置,其特征在于,包括多孔热管及散热器,所述散热器的底部设置有插接槽,所述多孔热管的一端密封插接于所述插接槽中,所述多孔热管的另一端封闭;

2.根据权利要求1所述的热管传导散热装置,其特征在于,所述第一导流孔、所述第二导流孔、所述第一微通道孔及所述第二微通道孔分别设置有多个;

3.根据权利要求2所述的热管传导散热装置,其特征在于,多个所述第一导流孔的中轴线均位于第一平面内,多个所述第二导流孔的中轴线均位于第二平面内;

4.根据权利要求3所述的热管传导散热装置,其特征在于,所述第一平面与所述第二平面平行;所述第三平面与所述第四平面平行...

【技术特征摘要】

1.一种热管传导散热装置,其特征在于,包括多孔热管及散热器,所述散热器的底部设置有插接槽,所述多孔热管的一端密封插接于所述插接槽中,所述多孔热管的另一端封闭;

2.根据权利要求1所述的热管传导散热装置,其特征在于,所述第一导流孔、所述第二导流孔、所述第一微通道孔及所述第二微通道孔分别设置有多个;

3.根据权利要求2所述的热管传导散热装置,其特征在于,多个所述第一导流孔的中轴线均位于第一平面内,多个所述第二导流孔的中轴线均位于第二平面内;

4.根据权利要求3所述的热管传导散热装置,其特征在于,所述第一平面与所述第二平面平行;所述第三平面与所述第四平面平行。

5.根据权利要求1所述的热管传导散热装置,其特征在于,所述第一微通道孔及/或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹小龙肖立峰柏绍友
申请(专利权)人:深圳市易为博科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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