印刷布线板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案中所含的多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述布线部具有晶种层和镀层，所述镀层中所含的铜晶粒的平均粒径为0.2μm以上且5μm以下，并且所述铜晶粒的标准偏差为2.60μm以上且9.60μm以下，所述镀层包含铜晶面(111)、(200)、(220)和(311)，并且由下式(1)求出的所述铜晶面(220)的强度比IR<subgt;220</subgt;为0.05以上且0.14以下。所述晶种层的厚度为0.01μm以上且2μm以下。IR<subgt;220</subgt;＝I<subgt;220</subgt;/(I<subgt;111</subgt;+I<subgt;200</subgt;+I<subgt;220</subgt;+I<subgt;311</subgt;)……(1)(式(1)中，I<subgt;111</subgt;为(111)的X射线衍射强度，I<subgt;200</subgt;为(200)的X射线衍射强度，I<subgt;220</subgt;为(220)的X射线衍射强度，I<subgt;311</subgt;为(311)的X射线衍射强度)。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及印刷布线板及其制造方法。

技术介绍

1、近年来，要求电子设备的高性能化、小型化、轻量化等。与此相伴，要求具有微细化的导电图案的印刷布线板。在此，提出了具有微细化的导电图案的柔性印刷电路基板及其制造方法。该提案涉及密合性非常牢固并且能够利用蚀刻形成高精细电路图案的柔性印刷电路基板及其制造方法，在该柔性印刷电路基板中，在塑料膜的至少单面直接粘合有由铜或以铜作为主要成分的合金形成的铜薄膜，通过控制应进行成膜的塑料膜基板表面的状态、并且优化铜薄膜的成膜条件，从而控制塑料膜与铜薄膜的界面结构以及继续生长的铜薄膜的晶体结构(日本特开2004-31370号公报)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2004-31370号公报

技术实现思路

1、本公开的印刷布线板具备具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的至少一面侧的导电图案，所述导电图案包含多个布线部，所述多个布线部的平均宽度为5μm以上且20μm以下，所述多个布线部具有以铜作为主要成分的晶种层和层叠在所述晶种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷布线板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

6.一种印刷布线板的制造方法，

7.根据权利要求6所述的印刷布线板的制造方法，其中，

8.根据权利要求6或7所述的印刷布线板的制造方法，其中，

9.根据权利要求6或7所述的印刷布线板的制造方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种印刷布线板，具备：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：池边茉纪，新田耕司，酒井将一郎，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：