【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体检测，尤其涉及的是一种柔性振动盘上料机构及探针自动组装机。
技术介绍
1、印刷电路板在制造的过程中包含一个必不可少的步骤是进行探针测试。为了防止探针损坏pcb板，探针通常设置具有一定弹性，探针一般包括探针套、弹簧和探针头。
2、由于探针的直径较小，探针套、弹簧和探针头等原料的直径进一步的缩小，因此在组装探针时，原料的上料定位和拾取困难，并且在实际生产过程中，更多的是采用人工拾取原料，严重限制了探针的组装效率。
3、因此，现有技术存在缺陷与不足，有待进一步改进与发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种柔性振动盘上料机构及探针自动组装机，旨在解决现有技术中探针组装时自动上料困难的问题。
2、本申请解决技术问题所采用的技术方案如下：
3、第一方面，本实施例提供了一种柔性振动盘上料机构，其中，包括：
4、固定底座和位于所述固定底座上表面的振动组件；
5、所述振动组件包括；背光振...
【技术保护点】
1.一种柔性振动盘上料机构，其特征在于，包括:
2.根据权利要求1所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，第一振动底座包括第一振动电机和第一振动座；所述第一振动电机驱动第一振动座振动，以带动所述振动托盘同步振动。
3.根据权利要求2所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，所述振动托盘呈凹槽结构，且凹槽的内表面上设置有多个凸起结构。
4.根据权利要求1所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，上料调节挡板上设置有至少一个进料口，位于所述料仓内的零部件通过所述进料口输送至振动托盘内。
5.根据权利要求1所述的柔性振动盘上料机构，其特...
【技术特征摘要】
1.一种柔性振动盘上料机构，其特征在于，包括:
2.根据权利要求1所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，第一振动底座包括第一振动电机和第一振动座；所述第一振动电机驱动第一振动座振动，以带动所述振动托盘同步振动。
3.根据权利要求2所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，所述振动托盘呈凹槽结构，且凹槽的内表面上设置有多个凸起结构。
4.根据权利要求1所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，上料调节挡板上设置有至少一个进料口，位于所述料仓内的零部件通过所述进料口输送至振动托盘内。
5.根据权利要求1所述的柔性振动盘上料机构，其特征在于，所述第二振动底座：包括第二振动座、位于所述第二振动座下方的用于驱动第二振动座振动的第二振动电机和用于调节所述振动上料仓与第二振动底座高度的调节支架。
6.根据权利要求1-5任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：林伟翔，
申请(专利权)人：艾尔康电子元器件韶关有限公司，
类型：新型
国别省市：
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