一种用于多层复合银触点的冷焊设备制造技术

技术编号:43725793 阅读:17 留言:0更新日期:2024-12-20 12:52
本发明专利技术涉及冷焊设备技术领域,具体是涉及一种用于多层复合银触点的冷焊设备,包括:机架;限位模块,所述限位模块固定设置于所述机架上,所述限位模块设有能够对工件限位固定的限位座且所述限位座上还开设有用于装载工件的限位槽;引导模块呈竖直状态固定设置于机架上;所述引导模块设有能够对银触点进行定位引导的引导架以及能够驱使所述引导架纵向靠近或远离限位模块的第一直线驱动器;冷焊模块呈竖直状态固定设置于所述机架上且位于引导模块上方;所述冷焊模块设有能够沿着引导架引导方向移动且能够将银触点与工件之间进行冷焊的冷焊头;本发明专利技术不仅可以在对银触点进行焊接时主动抑制银触点形变且能够始终保持统一压力对银触点进行焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷焊设备,具体是涉及一种用于多层复合银触点的冷焊设备


技术介绍

1、在电气设备中,银触点广泛应用于各种电气开关和继电器的接触元件中,因其导电性高、抗氧化能力强、且具有优良的抗腐蚀性能。然而,单一银层触点在长期使用后易受磨损和电弧侵蚀的影响,导致其性能下降。为了提高银触点的耐磨性和延长其使用寿命,多层复合银触点逐渐成为行业的研究重点和应用趋势。

2、在多层复合银触点的焊接过程中,冷焊设备主要用于将银触点以低温塑性变形的方式直接焊接到工件表面。银触点因其优良的导电性和耐腐蚀性被广泛应用于继电器、接触器等电气元件中。然而,现有冷焊设备在银触点与工件间进行焊接时,往往仅通过单一的直线驱动方式直接施加压力,这种方式容易引起银触点的塑性变形不均匀,导致焊接面不平整,从而影响焊接的接触可靠性和导电性能;如中国专利申请号为:cn110480113a 申请的一种银触点自动焊接机,该焊接机则是采用简单的自动定位以及直接对银触点进行施加压力的焊接方式对银触点进行焊接,仅能进行简单的焊接操作;在焊接多层复合银触点时难以实现对压力和行程的精确控制,易导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于多层复合银触点的冷焊设备,用于将银触点焊接至工件上,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设备,其特征在于,引导模块(3)还包括有第一支撑架(33)、连接架(34)和安装架(35);

3.根据权利要求2所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设备,其特征在于,所述引导架(31)由搭载板(311)和垂直设置在搭载板(311)下方的引导部(312)组成;所述搭载板(311)和所述安装架(35)抵接配合;所述引导部(312)具有自上而下贯穿的第一引导通道(313),所述第一引导通道(313)用于引导银触点沿固定路径移动。

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【技术特征摘要】

1.一种用于多层复合银触点的冷焊设备,用于将银触点焊接至工件上,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设备,其特征在于,引导模块(3)还包括有第一支撑架(33)、连接架(34)和安装架(35);

3.根据权利要求2所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设备,其特征在于,所述引导架(31)由搭载板(311)和垂直设置在搭载板(311)下方的引导部(312)组成;所述搭载板(311)和所述安装架(35)抵接配合;所述引导部(312)具有自上而下贯穿的第一引导通道(313),所述第一引导通道(313)用于引导银触点沿固定路径移动。

4.根据权利要求2所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设备,其特征在于,所述引导模块(3)还包括有电磁加热元件(37)和发热环(38);

5.根据权利要求4所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设备,其特征在于,限位模块(2)还包括有滑轨(23)和滑移平台(24);

6.根据权利要求5所述的一种用于多层复合银触点的冷焊设...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈静黄光临王垂浪章如愚戴浙萍洪朝阳
申请(专利权)人:温州聚星科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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