一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置制造方法及图纸

技术编号:43723647 阅读:15 留言:0更新日期:2024-12-20 12:51
本技术公开了一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:包括机架、分片机构、振动承接通道、水槽、超声波发生器、超声波振子和网筐,分片机构安装在机架上,分片机构上设有能够使所述电子元器件芯片逐一分片且向下掉落的条形缝隙,振动承接通道安装在机架上并处于条形缝隙的下方,振动承接通道呈自前至后逐渐向下倾斜;水槽设置在振动承接通道的后侧,并且振动承接通道的后端伸入到水槽中;超声波发生器安装在机架上,超声波振子安装在水槽的底部,超声波振子与超声波发生器电连接;网筐处于注满水的水槽中,网筐的上端开口与振动承接通道的后端对应,网筐的侧壁及底部上均设有多个通孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件清洗设备,特别涉及一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置


技术介绍

1、在生产过程中,电子元器件可能会沾染上各种杂质,如灰尘、油污等,这些杂质会影响电子元器件芯片的性能和可靠性,一般通过球磨清洗去除电子元器件芯片上的杂质。电子元器件芯片经由弯选机的旋转轨道分完片后,通过人工将分好的电子元器件芯片倒入滚筒洗片机内进行球磨清洗,将芯片上的杂质和污染物冲走,从而达到清洗效果。但这种球磨清洗方法操作复杂,需要人工分片容易造成混料,并且对芯片的冲击力过大,容易造成电子元器件芯片外观的损坏,降低芯片合格率。


技术实现思路

1、本技术所要解决的问题是提供一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,这种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置能够自动对各芯片进行逐一分片并清洗,清洗效果好,提高生产效率。

2、为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案如下:

3、一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:包括机架、分片机构、振动承接通道、水槽、超声波发生器、超声波振子和网筐,分片机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:包括机架、分片机构、振动承接通道、水槽、超声波发生器、超声波振子和网筐,分片机构安装在机架上,分片机构上设有能够使所述电子元器件芯片逐一分片且向下掉落的条形缝隙,振动承接通道安装在机架上并处于条形缝隙的下方,振动承接通道呈自前至后逐渐向下倾斜;水槽设置在振动承接通道的后侧,并且振动承接通道的后端伸入到水槽中;超声波发生器安装在机架上,超声波振子安装在水槽的底部,超声波振子与超声波发生器电连接;网筐处于注满水的水槽中,网筐的上端开口与振动承接通道的后端对应,网筐的侧壁及底部上均设有多个通孔。

2.根据权利要求1所述电子元器...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:包括机架、分片机构、振动承接通道、水槽、超声波发生器、超声波振子和网筐,分片机构安装在机架上,分片机构上设有能够使所述电子元器件芯片逐一分片且向下掉落的条形缝隙,振动承接通道安装在机架上并处于条形缝隙的下方,振动承接通道呈自前至后逐渐向下倾斜;水槽设置在振动承接通道的后侧,并且振动承接通道的后端伸入到水槽中;超声波发生器安装在机架上,超声波振子安装在水槽的底部,超声波振子与超声波发生器电连接;网筐处于注满水的水槽中,网筐的上端开口与振动承接通道的后端对应,网筐的侧壁及底部上均设有多个通孔。

2.根据权利要求1所述电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:所述分片机构包括两个支座、两个滚筒和两个能够驱动相应滚筒转动的转动驱动机构,两个支座并排安装在所述机架上,两个转动驱动机构分别安装在相应的支座上,两个滚筒分别可转动安装在相应的支座上,两个滚筒相向转动并且两个滚筒相互平行,两个滚筒之间形成所述条形缝隙。

3.根据权利要求2所述电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:两个所述支座均可移动安装在所述机架上,机架上设有能够驱动两个支座相向移动或背向移动的横向开合机构。

4.根据权利要求3所述电子元器件芯片的自动超声波清洗装置,其特征在于:所述机架上设有至少两条相互平行的导向杆,所述支座上设有与导向杆相对应的第一导向孔,各个第一导向孔中分别设有直线轴承,第一导向孔通过直线轴承穿设在对应的导向杆上。

5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:席三才伊涛
申请(专利权)人:广东鸿志电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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